بستن

سخت‌افزار

MWCاچ‌تی‌سیاخباراسمارت‌فونال‌جیبرندهای مطرح فناوریحتما بخوانیدرویدادهای نمایشگاهی و کنفرانس‌هاسامسونگسخت‌افزارموبایل

داغی که سامسونگ بر دل گوشی LG G6 گذاشت!

۹۶۰x0

آن طور که شرکت رسانه‌ای و مجله آمریکایی فوربز در تازه‌ترین گزارش خود نوشته گوشی هوشمند  LG G6 که بنا است تا به شکل رسمی در روزهای پایانی ماه فوریه در همایش جهانی موبایل سال ۲۰۱۷ معرفی و در ماه مارس منتشر و عرضه شود به جدیدترین چیپست پردازنده شرکت کوالکام یعنی اسنپدراگون ۸۳۵ مجهز نخواهد شد.

0
0
اطلاعات بیشتر
اپلاخباراسمارت‌فونبرندهای مطرح فناوریسخت‌افزارموبایل

خیز کوالکام برای انتقام از اپل!

qualcomm-israel-pic-620×465

همین چند روز پیش بود که خبردار شدیم شرکت اپل از شرکت کوالکام شکایت به دادگاه برده است چراکه مدعی است بیش از یک میلیارد دلار از شرکت تولید کننده تراشه پردازنده طلبکار است.

0
0
اطلاعات بیشتر
Andriodاخباراسمارت‌فونحتما بخوانیدسخت‌افزارسیستم عاملفناوری‌های نوینهیبریدی‌ها

تلاش اندی روبین برای ساخت گوشی هوشمند ماژولار بدون حاشیه

۳۳۰۹۷-۹۵۹۰d175_945_556

اندی روبین، از پیشگامان فناوری و یکی از بنیانگذاران شرکت اندروید، این روزها مشغول کار بر روی ساخت نوعی گوشی هوشمند ماژولار جدید تمام صفحه بدون حاشیه است که می‌توان قطعات سخت‌افزاری به آن اضافه کرد.

0
0
اطلاعات بیشتر
اخباراینترنتحتما بخوانیدسخت‌افزار

دانلود فیلم ۵۰ گیگابایتی در ۸۰ ثانیه!

intel-has-nearly-completed-a-5g-modem-with-5gbps-download-speeds

در حالی که هنوز بسیاری از مناطق جهان همچنان درگیر راه‌اندازی زیرساخت‌های استفاده از اینترنت ۴G هستند، شرکت اینتل اعلام کرد که موفق به ساخت مودم اینترنت ۵G شده است و تصمیم دارد تا آن را در نیمه دوم سال جاری میلادی عرضه کند.

0
0
اطلاعات بیشتر
CESاخباررویدادهای نمایشگاهی و کنفرانس‌هاسخت‌افزار

شرکت کینگستون یو‌اس‌بی فلش با گنجایش ۲ ترابایت معرفی کرد

kingston-data-traveller-gt2

شرکت کینگستون امروز بزرگ‌ترین یو‌اس‌بی فلش جهان را با گنجایش ۲ ترابایت معرفی کرد. این فلش که DataTraveler Ultimate Generation Terabyte یا به اختصار GT نام دارد از نسل یو‌اس‌بی ۳٫۱ است.

0
0
اطلاعات بیشتر
اخباراسمارت‌فونسخت‌افزار

چیپست‌ ۷ نانومتری ویژه گوشی‌های پرچمدار عرضه می‌شود

۱۳۰۹۲۷-cuchip-finger-990w_0

شرکت تی‌‌اس‌ام‌سی اعلام کرد که هم‌اکنون در حال تهیه نمونه اولیه چیپ‌های ۷ نانومتری برای تولید و عرضه در اوایل سال ۲۰۱۸ میلادی است.

0
0
اطلاعات بیشتر
CESاخبارحتما بخوانیدسخت‌افزارمبانی کامپیوتر

چیزهایی که کوالکام باید درباره تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ بگوید!

ap_resize

شرکت کوالکام تصمیم دارد تا ماه آینده در نمایشگاه بین‌المللی سی‌یی‌اس اطلاعات بیشتری درباره تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ منتشر کند.

0
0
اطلاعات بیشتر
اپلاخباربرندهای مطرح فناوریحتما بخوانیدسخت‌افزار

نتیجه‌ی بررسی عمر باتری ایرپادهای بی‌سیم جدید اپل

airpods-h1

مطمئناً یکی از جنبه‌های بسیار مهم در مورد ایرپادهای جدید اپل عمر باتری این محصول است؛ این شرکت وعده داده که با هر بار شارژ می‌توانید به مدت ۵ ساعت از این محصولات استفاده کنید. در این مطلب صحت این ادعای اپل مورد بررسی قرار گرفته پس در ادامه با ترنجی همراه باشید تا ببینیم این هدفون‌های بی‌سیم در دنیای واقعی چگونه عملکردی داشته‌اند.

0
0
اطلاعات بیشتر
اخبارسخت‌افزارمبانی کامپیوتر

شرکت الایت گروپ مینی کامپیوتر LIVA Z Plus را معرفی می‌کند

۳۲۵۵۰-af8e624c_945_556

شرکت تایوانی الایت گروپ که به اختصار ECS نامیده می‌شود مینی کامپیوتر خود را با نام LIVA Z Plus، مجهز به سی پی یو Intel Kaby Lake ، معرفی می‌کند.

0
0
اطلاعات بیشتر
اخبارپردازشگرهاسخت‌افزار

نمرات احتمالی چیپست Helio X30 در گیک‌بنچ رویت شد

mediate-helio-x30

تقریبا ۴ ماه پیش، مدیاتک نسل جدید چیپست‌های خود را معرفی کرد. از آن زمان اطلاعات زیادی از Helio X30 منتشر نشد اما اخیرا اطلاعاتی از یک دستگاه ناشناس مجهز به تراشه‌ای منتظر شده است که می‌توان حدس زد این تراشه همان Helio X30 باشد.

0
0
اطلاعات بیشتر
1 2 3 5
صفحه 1از5