بنابر اطلاعیه قبلی ایسوس، نسل جدید گوشی گیمینگ این شرکت با نام ROG Phone 6 قرار است در تاریخ 5 جولای (14 تیر 1401) بهصورت رسمی معرفی شود. پس از تأیید وجود نمایشگر 165 هرتزی AMOLED و استفاده از تراشه پرچمدار اسنپدراگون 8+ نسل 1 در این گوشی، حال ایسوس بهتازگی با اشاره به سیستم خنک کننده ROG Phone 6، ادعا میکند که این مورد بهطور قابلتوجهی بهبود یافته و با افزایش 30 درصدی حجم محفظه بخار و 85 درصدی ورق گرافیتی، در دفع حرارت بسیار بهتر از ROG Phone 5 عمل میکند.
همانطور که گفتیم، نسل جدید گوشی گیمینگ ایسوس با عنوان ROG Phone 6 در راه است. این شرکت در اوایل ماه جاری رسماً یک رویداد رونمایی در تاریخ 5 جولای برای این دستگاه را اعلام کرد. از آن زمان بهآرامی تیزرهایی برای ROG Phone 6 فاش شده است، با جدیدترین مورد از آن که وعدهی افزایش عملکرد پایدار این گوشی در پرداختن به بازیهای مختلف را میدهد.
همانطور که اوایل امروز در حساب رسمی ROG Global در توییتر بهاشتراک گذاشته شد، ROG Phone 6 ایسوس با دفع حرارتی بسیار بهبودیافته نسبت به ROG Phone 5 عرضه میشود. بااینحال، تصویر ارسالشده کمی مبهم است، زیرا فقط ادعا شده است که این گوشی “+30% محفظه بخار” و “+85% ورق گرافیت” را بههمراه دارد.
ما انتظار داریم که این اعداد یک بهبود عملکرد مستقیم نسبت به برنامههای کاربردی در ROG Phone 5 باشد که دارای یک محفظه بخار سهبعدی و صفحه گرافیتی است و باید عملکرد پایدار بهتری را در حین بازی تضمین کند. درحالیکه بعید بهنظر میرسد که سیستم جدید در گوشی آینده ایسوس بتواند با Nubia RedMagic 7 Pro و خنککننده فعال آن رقابت کند، همچنان باید عملکرد بهتری نسبت به پرچمداران سنتی و غیرگیمینگ ارائه دهد.
ROG Phone 6 ایسوس کمتر از دو هفته دیگر با اسنپدراگون 8+ Gen 1 معرفی خواهد شد که علاوهبر خنککننده بهبودیافته، از نمایشگر 165 هرتزی AMOLED نیز بهره میبرد.
نظر شما پیرامون سیستم خنککننده بهبودیافته ایسوس ROG Phone 6 چیست؟