- Exynos 2700 -

طبق گزارش جدیدی از کره جنوبی، سامسونگ ممکن است در تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ (Exynos 2700) خود، فناوری بسته‌بندی FOWLP (یا Fan-Out Wafer-Level Packaging) را که از زمان اگزینوس ۲۴۰۰ استفاده می‌کرد، کنار بگذارد. این فناوری پیشرفته اگرچه به بهبود عملکرد حرارتی کمک می‌کرد، اما به‌دلیل فرایند تولید پیچیده و پرهزینه، سودآوری کم‌تری برای سامسونگ داشت. به‌جای آن، سامسونگ قصد دارد از معماری بسته‌بندی جدیدی به نام Side-by-Side (SbS) استفاده کند که در آن پردازنده و DRAM به‌صورت افقی در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند، نه به‌صورت stacked روی هم. ادامه نوشته

تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ سامسونگ که انتظار می‌رود نسل بعدی گوشی‌های گلکسی S27 و S27 پلاس را قدرت ببخشد، به‌تازگی در دو لیست گیک‌بنچ ظاهر شده است. این تراشه با شماره مدل S5E9975 شناخته می‌شود و همچنین شناسه ERD در آن وجود دارد که نشان می‌دهد احتمالاً روی یک بورد مهندسی تست شده است. ادامه نوشته

تحلیلگران سهم سامسونگ از تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ را در سری گلکسی S26 حدود ۲۵ درصد برآورد می‌کنند. کوالکام با اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ باقی‌مانده سهم بازار را در اختیار دارد. خوشبختانه، ورود تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ در سال آینده می‌تواند این ارقام را تغییر دهد. یک تحلیلگر بازار می‌گوید تولید انبوه این تراشه در نیمه دوم امسال آغاز خواهد شد. همچنین کوالکام دیگر سهم عمده تراشه‌های سری گلکسی S27 را در اختیار نخواهد داشت. ادامه نوشته

کمتر از یک ماه قبل از رونمایی گلکسی S26، یک لیست اولیه از پردازنده احتمالی نسل بعدی سامسونگ با نام اگزینوس ۲۷۰۰ در بنچمارک Geekbench ظاهر شده است. این لیست یک طراحی کلاستر غیرمعمول را نشان می‌دهد که ممکن است نشانه‌ای از تغییر بزرگ سامسونگ در معماری پرچم‌دارانش باشد. ادامه نوشته