طبق گزارش جدیدی از کره جنوبی، سامسونگ ممکن است در تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ (Exynos 2700) خود، فناوری بستهبندی FOWLP (یا Fan-Out Wafer-Level Packaging) را که از زمان اگزینوس ۲۴۰۰ استفاده میکرد، کنار بگذارد. این فناوری پیشرفته اگرچه به بهبود عملکرد حرارتی کمک میکرد، اما بهدلیل فرایند تولید پیچیده و پرهزینه، سودآوری کمتری برای سامسونگ داشت. بهجای آن، سامسونگ قصد دارد از معماری بستهبندی جدیدی به نام Side-by-Side (SbS) استفاده کند که در آن پردازنده و DRAM بهصورت افقی در کنار یکدیگر قرار میگیرند، نه بهصورت stacked روی هم.
ادامه نوشته