کوالکام در اوایل ماه میلادی جاری از اولین تراشه ۴ نانومتری خود با نام Snapdragon 8 Gen 1 رونمایی کرد. این شرکت قول جهش ۲۰ درصدی در عملکرد این تراشه نسبت به اسنپدراگون ۸۸۸ را داده است. روز گذشته پس از انتشار اخبار ضد و نقیضی که درباره اولین گوشی مجهز به تراشه پرچمدار کوالکام منتشر شده بود، سرانجام موتورولا اولین تلفن هوشمند جهان با تراشه Snapdragon 8 Gen 1 را معرفی کرد. با این حال گفته میشود مشکل تولید گرمای بیش از حد Snapdragon 8 Gen 1 ممکن است تلفن های هوشمند اندرویدی را تحت تاثیر قرار دهد!
اوایل امروز چن جین، مدیر کل برند موتورولا در اکانت ویبو خود پستی را منتشر کرد. و درباره آلیاژ آلومینیومی به کار رفته در Moto Edge X30 توضیح داد. گفته میشود که این قطعات فلزی باعث رسانایی گرمایی خوبی میشوند. و حرارت تولید شده توسط تراشه به سرعت به بیرون انتقال مییابد.
با این حال، ممکن است مشکلی مانند اسنپدراگون ۸۸۸ وجود داشته باشد. پست جدید iceUniverse در توییتر نشان میدهد که جدیدترین تراشه کوالکام احتمالا مشکلات گرمایشی خواهد داشت. در این توییت آمده است: تراشه Snapdragon 8 Gen 1 موجود در Moto Edge X30 در تست های سنگین گرمای بسیار زیادی تولید میکند. سال ۲۰۲۲ ممکن است سال «بسیااااااار داغی» برای گوشی های اندرویدی باشد.
معمولاً برند های دیگری نظیر شیائومی اولین گوشی اندرویدی با تراشه پرچمدار کوالکام را معرفی و عرضه میکردند. اما امسال در چند روز پایانی مانده به نهم دسامبر، رقابت اصلی بین ریلمی و موتورولا بود. البته که متاسفانه هنوز خبری از دستگاه پرچمدار ریلمی مجهز به Snapdragon 8 Gen 1 نیست! خوشبینانه ترین حالت آن است که مشکل را به سیستم خنک کننده Moto Edge X30 ربط دهیم. اما توییت iceUniverse درباره مشکل اورهیت در سایر تلفن های هوشمند پرچمدار اندرویدی امسال نیز هشدار میدهد. بنابراین احتمالا مشکل از تراشه به کار رفته در Edge X30 است و نه تنها سیستم خنک کننده آن.
تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۱ توسط سامسونگ و مبتنی بر معماری v9 ARM ساخته شده است که بسیار کارآمد به نظر میرسد. بنابراین، روی کاغذ به نظر میرسد که این تراشه باید نسبت به نسل قبلی خود مشکل گرمایی کمتری داشته باشد. مشکل اصلی ممکن است افزایش عملکرد بیش از حد تراشه باشد. احتمال میرود موتورولا برای حفظ عملکرد پرچمدار خود، محدودیت های کافی را برای چیپست مورد استفاده در نظر نگرفته باشد.
پردازنده های استفاده شده در تلفن های هوشمند یا سایر دستگاه های الکترونیکی در استفاده مداوم، بازی، فیلمبرداری و یا سایر عملکرد ها حرارتی را تولید میکنند. برای جلوگیری از تولید حرارت بیش از حد و در نتیجه آسیب به تراشه و یا سایر قطعات، شرکت های سازنده گوشی های هوشمند معمولاً محدودیت های دمایی را برای دستگاه های خود در نظر میگیرند. عملکرد تراشه، پس از رسیدن به سقف دمای در نظر گرفته شده، محدود میشود و به طور قابل توجهی کاهش مییابد. این امر به حفظ دمای ایمن و سپس خنک شدن تلفن هوشمند شما کمک میکند.
همانطور که GizmoChina نیز اشاره میکند، این روش کاهش دما، در تلفن های هوشمند نقش بسیار مهمی دارد. زیرا در گوشی های همراه، مکان زیادی برای قرارگیری سیستم های خنک کننده قدرتمند وجود ندارد. البته موارد مذکور صرفا گمانه زنی های موجود است. و هنوز خیلی زود است که به طور دقیق درباره علت اصلی مشکل تولید گرمای بیش از حد Snapdragon 8 Gen 1 صحبت کنیم.
نظر شما چیست؟ آیا مشکل از محدودیت های اندک در نظر گرفته توسط موتورولاست؟ و یا آنکه تراشه پرچمدار کوالکام به طور کلی مشکل اورهیت و تولید گرمای بیش از حد دارد؟
خسته نباشی تکاور ، من اگه قرار بود tsmc برام نسازه اصلا چیپست نمی ساختم
ببین گوشی اوله دو عامل داره یا مشکل از خود موتورولا هست که امیدواریم اینطوری باشه یا اینکه به قول خودت واقعا مشکل از سامسونگه که اینجوری باشه مطمئنم مشکل کمبود تراشه رفع بشه سامسونگ به خاگ سیاه میشینه و واقعا از سامسونگ بعید بود
ولی بازم من دلم خوشه امیدوارم به همین موتورولا خلاصه بشه
کوالکام هم زیر سوال میره ، قبلش نمی تونست یه تستی بکنه؟ برندی که چیپستی مثل اسنپ ۸۶۵ و ۷۷۸ میسازه چطوری نمیاد تست کنه
چی رو تست بکنه؟؟
مجبور بوده بده به سامسونگ😐
ساخت سامسونگ
لیتو گرافی سامسونگ یعنی بخاری یعنی اگزینوس
روی یه گوشی دیگه هم تست بشه میشه قاطعانه گفت که سامسونگ گودبای …
سلام، ای خدا، اینم مثل 888 شدش، خداکنه بقول دوستان مشکل از گوش باشه وگرنه از خود چیپست باشه هیچی که،بعدش قرار بود که نیمی یا مقداری از ساخت تراشه رو به tsmc بده، حالا این جیپستی که روی این گوشی هستش ساخت سامسونگ هستش یا نه ساخت tsmc هستش، فکر نکنم چیپ ساخت tsmc اینطوری بشه، حالا چقدر داغ کرده، گرم بشه مشکای نیست عادیه البته تو کارهای سنگین، ولی داغ شدن بحثش فرق داره،حالا ببینیم تو چندروز آینده چی میشه، بعدش اینکه دایمن مدیاتک 9000هزار، چطوریه نو گرما اگه بهتر باشه باید گفت گرمای اسنپ بخاطر فرآیند ساخت سامی جون هستش، چون دایمن9000هزارهم ساخت tsmc هستش و با همون مشخصات و هسته های اسنپ، فقط سرعت کلاکها فرق داره، همونطور که گفتم باید موند تا چندرور اینده دید که چی میشه این موضوع
حالا گیریم از سامسونگ باشه این گرمای چیپ اسنپ، خب پس چیپست خودش اگزینوس چی، اونم که داره خود سامسونگ میسازه، نکته سامسونگ داره تو ساخت چیپهای اسنپ کمکاری میکنه تا چیپهای خودش سرتر بشن یا نه چیپهای اسنپ رو بدنام کنه، هرچند که چنین چیزی بعیده اونم سامسونگ بخواد اینکارو کنه، درکل دلیل اصلی فرآیند ساخت سامسونگ هستش دوم اینکه گوشی موتورولا یه مشکلی داره، از این دوتا خارج نیستش، موفق باشید