طبق گزارشات اخیر، اپل در حال کار بر روی تولید نسل جدید پردازنده های سری اپل A15 است. این گزارش ها ادعا می کنند که اپل از روند 5nm پیشرفته TSMC (به اختصار N5P) استفاده خواهد کرد. همچنین، ادعاهایی مبنی بر آغاز تولید در سه ماهه سوم سال آینده وجود دارد.
فناوری لیتوگرافی EUS شرکت TSMC در حال تولید انبوه است و این فرآیند تراشه های 7، 6 و 5 نانومتر را پوشش می دهد. طبق منابع صنعتی، تراشه های TSMC از ۷ نانومتر به بالا از لایه های ماسک EUV تا چهار لایه استفاده می کنند. روند ۶ نانومتری TSMC در سه ماهه چهارم سال جاری وارد تولید انبوه خواهد شد. ماسک EUV دارای یک لایه بیشتر از ۷ نانومتر به بالا است. تولیدکنندگان عمده از جمله MediaTek ،شرکت Huida و Intel از معماری ۶ نانومتری برای تولید محصولات نسل جدید استفاده خواهند کرد.
روند 5nm شرکت TSMC عمدتا برای تولید انبوه اپل است. با این حال، AMD ، Qualcomm ، Huida ، Intel ، Broadcom ، Maiwell و غیره هم از روند 5nm استفاده می کنند. تعداد ماسک های 5 نانومتری EUV می تواند تا 14 لایه باشد.
بنابراین، کارخانه Fab 18 تجهیزات بزرگ اکسپوژر EUV را در فازهای اول تا سوم ساخته است. در پاسخ به تقاضای زیاد TSMC سال آینده نسخه پیشرفته 5 نانومتری فرآیند N5P را راه اندازی می کند. تولیدکنندگان تجهیزات انتظار دارند لایه های ماسک فرآیند 5 نانومتری افزایش یافته TSMC نسبت به 5 نانومتر افزایش یابد.
شرکت TSMC اخیراً اعلام کرده است که پیشرفت تحقیق و توسعه ۳ نانومتری مطابق با انتظارات است. در مقایسه با فرآیند ۵ نانومتری، تراکم منطقی 3 نانومتر را می توان 70 درصد افزایش داد و مصرف برق را می توان 15 درصد بهبود داد. عملکرد محاسبات می تواند 30٪ مصرف برق را کاهش دهد.
تعداد لایه های ماسک EUV در فرآیند 3 نانومتری برای اولین بار از 20 لایه عبور می کند. طبق برآوردها می تواند تا 24 لایه باشد.
مدیر عامل ASML ، پیتر ونینک می گوید تعداد لایه های ماسک EUV در فرآیند ۵ نانومتری بیش از 10 خواهد بود. تعداد لایه های ماسک به طور قابل توجهی افزایش می یابد و جایگزین فرایند قرار گرفتن در معرض ماورا بنفش عمیق (DUV) می شود.
افزایش قابل توجهی در لایه های ماسک EUV فرآیند 5nm و 3nm شرکت TSMC وجود دارد. البته، شرکت هایی که EUV Pods را ارائه می دهند در تجارت آن فعالیت می کنند. درآمد آنها به دلیل تقاضای زیاد از TSMC به شدت افزایش می یابد.
ظرفیت تولید این و سال آینده توسط مشتریان عمده رزرو شده است.
نظر شما درباره عملکرد TSMC در بازار چیست؟
آقای عطایی پوشش بدید
زخم شدن دست به وسیله لبه های تیز آیفون ۱۲
https://www.phonearena.com/news/iphone-12-frame-too-sharp_id128055 ✔️
سلام ممنونم
آقای ع.ط.ایی پوشش بدید
زخم شدن دست به وسیله لبه های تیز آیفون ۱۲
https://www.phonearena.com/news/iphone-12-frame-too-sharp_id128055 ✔️
من حتی دیدم باهاش سیب زمینی و خیار و ازینجور چیزا پوست میکنن یا نخ میبرن😂
ولش کن بابا منم گفتم علی ناسا ریخت روم
یعنی انقدر تیزه؟ چرا آیفون ۵ اینطوری نبود
چون مثل ایفون 5 کوچیک نیست و کاربر نمتونه بدون فشار با یک دست اون رو کامل تو دستش بگیره
#Meizu
پیش بینی میشه گوشی میزو ۱۸ چارک اول سال ۲۰۲۱ معرفی بشه …
مشخصات احتمالی ؛ دوربین چهارگانه متشکل از دوربین اصلی ۱۰۸ مگاپیکسل ، دوربین سلفی زیر نمایشگر ، چیپست اسنپدراگون ۸۷۵ ، قاب پشتی سرامیکی و ۱۲ الی ۱۶ گیگ رم …
رندر میزو ۱۸ که طراحی قاب پشتی و ماژول دوربین ها تا حدی یادآور هواوی میت ۲۰ RS , میت ۳۰ RS هست…
#Vivo
از اونجایی که امسال از سری Nex خبری نشد ، گویا نیمه ی اول سال آینده ویوو قرارِ از هواوی و سامسونگ پیروی کنه و سری دوربین محوره X60 رو به جای سری Nex روانه ی بازار کنه و گل سرسبد محصولاتش (Nex) رو بذاره برای نیمه ی دوم ۲۰۲۱.
کنفرانس توسعه دهندگان ویوو(VDC ۲۰۲۰)
در تاریخ ۱۹ نوامبر برگزار میشه …
پشمام.میدونستین صدرا مخملی تا چند سال پیش تو ترنجی بوده😐
میدونستی من ۳ ساله میدونم😐
بشین بچه !.
باید با رقیبش مقایسه بشه
الان با 875 هم همینطوره؟
نه متاسفانه 875 قورتش میده
حالا کو تا 1 سال دیگه خخخ