حساب کاربری ندارید؟ ثبت نام کنید

اسنپدراگون ۸ الیت اکستریم نسل ۶ بیش از دو برابر دیرتر به سقف دما می‌رسد

نوشته

2 ساعت قبل | بدون دیدگاه | پردازشگرها، کوالکام

اسنپدراگون ۸ الیت اکستریم نسل ۶ با فناوری بسته‌بندی جدید Offset PoP توانسته در یک آزمایش بیش از دو برابر نسل قبل برای رسیدن به سقف دمای عملیاتی زمان صرف کند. نتایج آزمایش روی طراحی مرجع کوالکام نشان می‌دهد این تراشه پس از ۹۱۵ ثانیه به دمای ۱۰۵ درجه سانتی‌گراد رسیده است؛ درحالی‌که اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ با بسته‌بندی سنتی PoP تنها ۳۹۰ ثانیه برای رسیدن به همین دما زمان نیاز داشت.

خلاصه خبر در یک نگاه:

🔷 اسنپدراگون ۸ الیت اکستریم نسل ۶ از بسته‌بندی جدید Offset PoP برای مدیریت بهتر حرارت استفاده می‌کند.
🔷 این تراشه در آزمایش طراحی مرجع پس از ۹۱۵ ثانیه به دمای ۱۰۵ درجه سانتی‌گراد رسید.
🔷 اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ با بسته‌بندی PoP سنتی تنها در ۳۹۰ ثانیه به همین دما رسید.
🔷 فناوری Offset PoP محل قرارگیری DRAM را تغییر می‌دهد تا انتقال حرارت مؤثرتری امکان‌پذیر شود.
🔷 جزئیات مهمی مانند نوع آزمون و دمای محیط آزمایش اعلام نشده‌اند.

فناوری Offset PoP اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ چیست؟

فناوری Offset PoP نسخه تغییر‌یافته‌ای از ایده بسته‌بندی Package-on-Package یا PoP است. در ساختارهای سنتی PoP، حافظه DRAM روی بخش پردازشی قرار می‌گیرد؛ آرایشی که می‌تواند مسیر خروج حرارت از تراشه را محدود کند.

براساس تصویری که یوتیوبر Geekerwan از طراحی مرجع اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ ارائه کرده، DRAM همچنان بالای دای سیلیکونی قرار دارد، اما کوالکام موقعیت آن را به کناره منتقل کرده است. این تغییر فضای لازم برای قرارگیری بخش انتقال‌دهنده حرارت در کنار حافظه را فراهم می‌کند.

این ساختار ازنظر هدف به فناوری Heat Pass Block سامسونگ شباهت دارد که این شرکت در اگزینوس ۲۶۰۰ به‌کار گرفته است. هدف در هر دو روش، ایجاد مسیر مؤثرتر برای انتقال حرارت و حفظ عملکرد پردازشی در استفاده طولانی‌مدت است.

ساختار Offset PoP با قرارگیری DRAM و هیت‌سینک در کنار دای تراشه

ساختار Offset PoP با قرارگیری DRAM و هیت‌سینک در کنار دای تراشه

اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ چقدر دیرتر داغ می‌شود؟

آزمایش روی نمونه مهندسی و طراحی مرجع کوالکام نشان داد اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ بعد از ۹۱۵ ثانیه یا ۱۵ دقیقه و ۱۵ ثانیه به آستانه دمای ۱۰۵ درجه سانتی‌گراد می‌رسد. درمقابل، اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ با بسته‌بندی سنتی PoP پس از ۳۹۰ ثانیه یا ۶ دقیقه و ۳۰ ثانیه به همان آستانه دمایی رسید.

بنابراین نسل جدید در این آزمایش حدود ۵۲۵ ثانیه یا ۸ دقیقه و ۴۵ ثانیه بیشتر برای رسیدن به دمای ۱۰۵ درجه زمان صرف کرده است. این عدد معادل حدود ۱۳۵ درصد افزایش زمان یا عملکرد تقریباً ۲٫۳۵ برابری از این منظر است.

فناوری Offset PoP چگونه به عملکرد پایدار تراشه کمک می‌کند؟

اهمیت فناوری جدید زمانی مشخص می‌شود که گوشی برای مدت طولانی تحت بار پردازشی سنگین قرار بگیرد. تراشه هنگام افزایش دما ممکن است برای کنترل حرارت، فرکانس و توان مصرفی خود را کاهش دهد؛ فرایندی که به افت عملکرد در پردازش‌های طولانی منجر می‌شود.

اگر Offset PoP انتقال حرارت را سریع‌تر و مؤثرتر انجام دهد، اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ می‌تواند مدت بیشتری در سطح عملکرد بالا فعالیت کند. بازی‌های سنگین و پردازش‌های طولانی ازجمله سناریوهایی هستند که می‌توانند از چنین تغییری بهره ببرند.

فرایند ۲ نانومتری TSMC چه نقشی دارد؟

کوالکام در کنار تغییر بسته‌بندی از فرایند ساخت ۲ نانومتری N2P شرکت TSMC نیز برای اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ بهره می‌برد. بهبود بهره‌وری این لیتوگرافی امکان دستیابی تراشه به فرکانس ۵ گیگاهرتز را فراهم کرده است.

بااین‌حال، دستیابی لحظه‌ای به یک فرکانس بالا با حفظ آن در پردازش‌های طولانی تفاوت دارد. ترکیب لیتوگرافی جدید و مدیریت حرارتی Offset PoP می‌تواند برای بخش دوم اهمیت بیشتری داشته باشد.

مقایسه زمان رسیدن بسته‌بندی Offset PoP و PoP سنتی به سقف دمای ۱۰۵ درجه

مقایسه زمان رسیدن بسته‌بندی Offset PoP و PoP سنتی به سقف دمای ۱۰۵ درجه

آیا آزمایش حرارتی اسنپدراگون ۸ الیت Extreme نسل ۶ قطعی است؟

نتیجه منتشرشده قابل‌توجه است، اما اطلاعات موجود برای نتیجه‌گیری نهایی کافی نیست. Geekerwan نوع دقیق آزمونی را که برای اندازه‌گیری عملکرد پایدار اجرا کرده مشخص نکرده و دمای محیط آزمایش نیز اعلام نشده است.

این آزمایش علاوه‌بر این روی طراحی مرجع انجام شده است. گوشی‌های تجاری از سیستم‌های خنک‌کننده، طراحی داخلی و محدودیت‌های توان متفاوتی استفاده می‌کنند؛ بنابراین عملکرد حرارتی یک گوشی نهایی لزوماً با نمونه مرجع یکسان نخواهد بود.

به‌همین‌دلیل، نمی‌توان اختلاف ۹۱۵ و ۳۹۰ ثانیه را صرفاً به Offset PoP نسبت داد؛ نسل جدید هم‌زمان از لیتوگرافی متفاوت و سایر تغییرات معماری بهره می‌برد. آزمایش دستگاه‌های تجاری تحت شرایط کنترل‌شده تصویر دقیق‌تری از تأثیر واقعی بسته‌بندی جدید ارائه خواهد کرد.

جمع‌بندی

اسنپدراگون ۸ الیت اکستریم نسل ۶ در آزمایش اولیه توانسته بیش از دو برابر نسل قبلی برای رسیدن به آستانه ۱۰۵ درجه سانتی‌گراد زمان صرف کند. بسته‌بندی Offset PoP با تغییر محل DRAM و ایجاد مسیر بهتر برای انتقال حرارت، یکی از عوامل مؤثر در این بهبود محسوب می‌شود. اگر گوشی‌های تجاری نیز نتایجی مشابه طراحی مرجع ارائه دهند، فناوری جدید می‌تواند بیش از رکوردهای کوتاه‌مدت بنچمارک روی عملکرد پایدار در بازی و پردازش‌های سنگین تأثیر بگذارد.

به‌نظر شما عملکرد پایدار و کنترل دما هنگام انتخاب یک گوشی پرچم‌دار چقدر اهمیت دارد؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات بنویسید.

اشتراک در
اطلاع از
0 Comments
بازخورد (Feedback) های اینلاین
مشاهده همه دیدگاه ها
مطالب اخیر
ساحل عطایی