گزارش جدیدی نشان میدهد سامسونگ در حال آمادهسازی تراشه Exynos 2700 با یک تغییر مهم در طراحی داخلی است؛ تغییری که میتواند عملکرد حرارتی این تراشه را به شکل محسوسی بهبود دهد. گفته میشود این چیپست که احتمالاً سال آینده در برخی مدلهای سری گلکسی S27 بهکار گرفته خواهد شد، از روش جدیدی برای قرارگیری حافظه رم و پردازنده استفاده میکند تا گرمای کمتری تولید شده و عملکرد پایدارتر شود.
🔷 گزارشها از تغییر معماری بستهبندی تراشه Exynos 2700 سامسونگ خبر میدهند.
🔷 سامسونگ ممکن است طراحی Package-on-Package (PoP) را کنار بگذارد و از فناوری WMCM یا Side-by-Side استفاده کند.
🔷 در طراحی جدید، حافظه رم از پردازنده جدا میشود تا مدیریت گرما بهبود یابد.
🔷 استفاده از محفظه بخار بزرگتر و Heat Pass Block نیز برای انتقال بهتر حرارت گزارش شده است.
🔷 سامسونگ هنوز این اطلاعات را بهصورت رسمی تأیید نکرده است.
براساس گزارشی که به نقل از منبعی با نام ExoticSpice منتشر شده، سامسونگ در حال بررسی کنار گذاشتن طراحی Package-on-Package (PoP) برای تراشه Exynos 2700 است.
در این روش جدید که با نام Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) یا Side-by-Side (SbS) شناخته میشود، حافظه رم دیگر روی پردازنده قرار نمیگیرد، بلکه بهصورت جداگانه روی مادربرد نصب میشود.
اگر این تغییر عملی شود، یکی از بزرگترین تحولها در طراحی تراشههای سامسونگ طی سالهای اخیر خواهد بود.
🔴 همچنین بخوانید: سامسونگ تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ را رسماً تأیید کرد؛ گزینه احتمالی گلکسی S27
در اکثر تراشههای پرچمدار امروزی، حافظه LPDDR RAM مستقیماً روی پردازنده قرار میگیرد. این طراحی باعث صرفهجویی در فضای داخلی گوشی و کاهش فاصله ارتباطی میان رم و پردازنده میشود.
اما از آنجا که هر دو قطعه در یک نقطه متمرکز هستند، گرمای تولیدشده نیز در همان بخش تجمع پیدا میکند که میتواند باعث افزایش دما و کاهش عملکرد در استفادههای سنگین شود.
در طراحی جدید، فاصله گرفتن رم از پردازنده به سیستم خنککننده اجازه میدهد گرما را بهتر دفع کند و مانع انتقال حرارت اضافی به حافظه شود.
🔴 همچنین بخوانید: تولید انبوه تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ در سال ۲۰۲۶؛ سهم ۵۰ درصدی در گلکسی S27
در صورت استفاده از معماری جدید، انتظار میرود تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ مزایای زیر را ارائه دهد:
هرچند میزان گرمای تولیدی خود پردازنده احتمالاً تغییر نخواهد کرد، اما توزیع بهتر قطعات روی مادربرد میتواند فرآیند خنکسازی را سادهتر و مؤثرتر کند.
تراشه Exynos 2700
طراحی Package-on-Package (PoP) سالهاست بهعنوان استاندارد صنعت شناخته میشود، زیرا فضای بسیار کمی اشغال میکند و برای گوشیهای باریک گزینهای ایدهآل است.
جدا کردن حافظه رم از پردازنده میتواند معایبی نیز داشته باشد، از جمله:
در نتیجه، سامسونگ باید میان بهبود سیستم خنککننده و این چالشهای فنی تعادل برقرار کند.
این گزارش همچنین ادعا میکند سامسونگ قصد دارد از قطعهای به نام Heat Pass Block (HPB) در بالای تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ استفاده کند تا انتقال حرارت با راندمان بیشتری انجام شود.
علاوه بر این، گفته میشود گوشیهای سری گلکسی S27 به یک محفظه بخار بزرگتر نیز مجهز خواهند شد؛ موضوعی که میتواند نقش مهمی در کاهش دمای دستگاه هنگام استفادههای سنگین داشته باشد.
🔴 همچنین بخوانید: چرا بخش تراشه سامسونگ با وجود ثبت رکورد سهماهه اول، همچنان ضرر میدهد؟
در نسل جدید تراشههای پرچمدار، مشکل اصلی دیگر قدرت پردازشی نیست، بلکه حفظ این عملکرد در مدتزمان طولانی است. افزایش توان پردازندههای CPU، پردازندههای گرافیکی GPU و پردازشهای هوش مصنوعی روی دستگاه باعث شده مدیریت گرما به یکی از مهمترین چالشهای تولیدکنندگان تراشه تبدیل شود.
اگر سامسونگ بتواند عملکرد حرارتی اگزینوس ۲۷۰۰ را بهبود دهد، این تراشه احتمالاً در اجرای بازیهای سنگین، ویرایش ویدیو، پردازشهای مبتنی بر هوش مصنوعی و اجرای همزمان چند برنامه، عملکرد پایدارتر و طولانیتری ارائه خواهد کرد.
در حال حاضر، تمامی اطلاعات مربوط به اگزینوس ۲۷۰۰ در حد گزارشها و شایعات هستند و سامسونگ هنوز آنها را تأیید نکرده است. با این حال، اگر این تغییرات عملی شوند، نسل جدید تراشههای اگزینوس میتواند با مدیریت حرارتی بهتر، عملکرد پایدارتر و تجربه کاربری مطلوبتری را در گوشیهای سری گلکسی S27 ارائه دهد.
نظر شما چیست؟ آیا سامسونگ با این تغییرات میتواند فاصله تراشههای Exynos را با Snapdragon و Dimensity کاهش دهد؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
