طبق گزارش جدیدی از کره جنوبی، سامسونگ ممکن است در تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ (Exynos 2700) خود، فناوری بستهبندی FOWLP (یا Fan-Out Wafer-Level Packaging) را که از زمان اگزینوس ۲۴۰۰ استفاده میکرد، کنار بگذارد. این فناوری پیشرفته اگرچه به بهبود عملکرد حرارتی کمک میکرد، اما بهدلیل فرایند تولید پیچیده و پرهزینه، سودآوری کمتری برای سامسونگ داشت. بهجای آن، سامسونگ قصد دارد از معماری بستهبندی جدیدی به نام Side-by-Side (SbS) استفاده کند که در آن پردازنده و DRAM بهصورت افقی در کنار یکدیگر قرار میگیرند، نه بهصورت stacked روی هم.
🔹سامسونگ احتمالاً فناوری FOWLP را در اگزینوس ۲۷۰۰ کنار میگذارد و بهجای آن از معماری Side-by-Side (یا SbS) استفاده میکند که پردازنده و DRAM را کنار هم روی لایه زیرین قرار میدهد.
🔹هدف اصلی این تغییر، کاهش هزینههای تولید و افزایش بازده تولید (Yield) است، زیرا FOWLP با وجود بهبود حرارتی، پیچیدگی و هزینه بالایی داشت.
🔹فناوری Heat Pass Block (یا HPB) که نخستینبار در اگزینوس ۲۶۰۰ معرفی شد، در اگزینوس ۲۷۰۰ نیز بهکار میرود تا گرمای تولیدشده را بهتر دفع کند.
🔹اگزینوس ۲۷۰۰ با نسل دوم لیتوگرافی ۲ نانومتری GAA، پردازنده ۱۰ هستهای و گرافیک Xclipse 970 مبتنیبر AMD RDNA 5 ساخته میشود و در گلکسی S27 و S27 پلاس (بهجز بازار آمریکا) استفاده خواهد شد.
تولید انبوه تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ در سال ۲۰۲۶
طبق گزارشها، سامسونگ در اگزینوس ۲۷۰۰ از معماری ساخت Side-by-Side (یا SbS) استفاده میکند که در آن پردازنده (AP) و DRAM بهصورت افقی در کنار یکدیگر روی لایه زیرین قرار میگیرند، بهجای آنکه روی هم سوار شوند. این طراحی جدید دو مزیت اصلی دارد:
نخست، گرما بهطور یکنواختتری توزیع میشود، زیرا حرارت تولیدشده توسط پردازنده و DRAM در یک نقطه متمرکز نمیشود.
دوم، ضخامت کلی بستهبندی تراشه کاهش مییابد که برای طراحی گوشیهای باریکتر اهمیت دارد.
علاوهبراین، سامسونگ فناوری Heat Pass Block (یا HPB) را نیز در اگزینوس ۲۷۰۰ بهکار خواهد گرفت. این فناوری که نخستینبار در اگزینوس ۲۶۰۰ معرفی شد، یک لایه مسی است که مستقیماً روی دای پردازنده قرار میگیرد و مسیر مستقیمی برای دفع گرما فراهم میکند.
در معماری SbS، بلوک HPB هم پردازنده و هم DRAM را میپوشاند تا گرمای هر دو جزء بهطور مؤثر دفع شود. این درحالی است که اگزینوس ۲۶۰۰ با مشکل مصرف ۳۰ وات در اوج بار و گلوگاه حرارتی (Thermal Throttling) مواجه بود.
براساس اطلاعات موجود، اگزینوس ۲۷۰۰ با نسل دوم لیتوگرافی ۲ نانومتری GAA سامسونگ ساخته میشود. انتظار میرود این تراشه دارای پردازنده ۱۰ هستهای مبتنیبر معماری ARM و پردازنده گرافیکی Xclipse 970 مبتنیبر معماری AMD RDNA 5 باشد. همچنین پشتیبانی از رم LPDDR6 و حافظه UFS 5.0 نیز در این تراشه پیشبینی میشود.
سامسونگ قصد دارد سهم بازار اگزینوس را در سری گلکسی S27 افزایش دهد. طبق بیانیه رسمی این شرکت در جریان گزارش درآمد سهماهه اول ۲۰۲۶، اگزینوس ۲۷۰۰ «عملکرد هوش مصنوعی بهبودیافته» ارائه خواهد داد و سامسونگ صراحتاً به «گسترش سهم بازار» اشاره کرده است.
بااینحال، طبق شایعات، گلکسی S27 و S27 پلاس در بازارهایی خارج از آمریکای شمالی از اگزینوس ۲۷۰۰ استفاده خواهند کرد، درحالیکه گلکسی S27 اولترا و S27 Pro در تمام بازارها با اسنپدراگون عرضه میشوند.
اگزینوس ۲۷۰۰ سامسونگ
بزرگترین چالش پیشروی اگزینوس ۲۷۰۰، رقابت با اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ کوالکام است. اگزینوس ۲۶۰۰ با وجود پیشرفتهای قابلتوجه، همچنان در مصرف انرژی در اوج بار مشکل داشت و گاهی تا ۳۰ وات مصرف میکرد که برای یک تراشه گوشی هوشمند بسیار بالاست.
از سوی دیگر، اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ نیز شایعه شده که فرکانسهای ۵ گیگاهرتز را هدف گرفته و برای مدیریت حرارت به فناوری HPB (همان فناوری که سامسونگ در اگزینوس استفاده میکند) روی آورده است.
این رقابت تنها به بازار گوشیهای هوشمند محدود نیست. موفقیت اگزینوس ۲۷۰۰ میتواند اعتبار بخش فاندری سامسونگ را دربرابر TSMC تقویت کند. اگر اگزینوس ۲۷۰۰ بتواند عملکرد رقابتی دربرابر تراشههای تولیدشده توسط TSMC ارائه دهد، این یک تبلیغ خوب برای توانمندیهای تولید تراشه سامسونگ خواهد بود.
باید منتظر ماند و دید که آیا تغییر معماری ساخت به SbS و استفاده از HPB میتواند مشکلات حرارتی نسل قبل را برطرف کند و کارایی انرژی را به سطح رقابتی برساند یا خیر. بهنظر شما آیا سامسونگ میتواند با اگزینوس ۲۷۰۰ بالاخره فاصله خود را با اسنپدراگون پر کند یا این شکاف همچنان باقی خواهد ماند؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
