کوالکام و مدیاتک به تازگی از جدیدترین تراشه های پرچمدار خود با نام اسنپدراگون ۸ نسل ۳ و دیمنسیتی ۹۳۰۰ رونمایی کرده اند. بر اساس اطلاعات منتشر شده، این دو شرکت در حال آماده شدن برای معرفی تراشه های شبه‌پرچمدار اسنپدراگون ۷ نسل ۳ و دیمنسیتی ۸۳۰۰ هستند.
با توجه به اطلاعات منتشر شده از سوی WHY LAB، این دو تراشه شبه‌پرچمدار تا دو هفته آینده معرفی خواهند شد. انتظار می‌رود که در ابتدا Snapdragon 7 Gen 3 معرفی شده و پس از آن، دیمنسیتی ۸۳۰۰ رونمایی شود. می‌دانیم که Honor 100 در ۲۳ نوامبر (دوم آذر ماه) معرفی خواهد شد. گمان می‌رود که این دستگاه، اولین گوشی هوشمند مجهز به Snapdragon 7 Gen 3 باشد. انتظار می‌رود که این چیپست در گوشی های Vivo S18، Vivo V30 و OnePlus Ace 3 (با نام جهانی OnePlus Nord 4) به کار گرفته شود. احتمالا Redmi K70e نیز از مدیاتک دیمنسیتی ۸۳۰۰ برخوردار خواهد بود. احتمالا سری ردمی کی ۷۰ (شامل نسخه استاندارد و پرو) تا پایان ماه جاری میلادی در کشور چین معرفی می‌شوند.
تراشه Snapdragon 7s Gen 2
طبق گزارش ها، اسنپدراگون ۷ نسل ۳ به یک هسته قدرتمند با فرکانس ۲.۶۳ گیگاهرتز، سه هسته کم مصرف‌تر با فرکانس ۲.۴۰ گیگاهرتز و چهار هسته با فرکانس ۱.۸ گیگاهرتز مجهز شده است. انتظار می‌رود که این تراشه از پردازنده گرافیکی Adreno 720 برخوردار باشد.
برخی از مشخصات دیمنسیتی ۸۳۰۰ نیز فاش شده است. احتمالا این تراشه از یک هسته فوق‌العاده قدرتمند Cortex-X3 با فرکانس ۲.۸ گیگاهرتز، به همراه سه هسته Cortex-A715 با فرکانس ۲.۴ گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A510 با فرکانس ۱.۶ گیگاهرتز برخوردار خواهد بود. پردازنده گرافیکی G520 MC6 با فرکانس ۸۵۰ مگاهرتز برای این تراشه در نظر گرفته شده است. گفته می‌شود که اسنپدراگون ۷ نسل ۳ و دیمنسیتی ۸۳۰۰ بر اساس فرآیند ساخت ۴ نانومتری TSMC تولید خواهند شد. انتظار می‌رود که این دو تراشه، از نظر عملکرد و بهره‌وری انرژی در سطح خوبی قرار داشته باشند.
مشخصات اسنپدراگون ۷ نسل ۳ فاش شد: به‌کارگیری فرآیند ساخت ۴ نانومتری TSMC
نظر شما درباره این تراشه های آینده مدیاتک و کوالکام چیست؟
