با چینش واحدهای مختلف در ریزپردازنده جدید اینتل آشنا شوید

اینتل در گیمزکام ۲۰۱۵ از پردازنده‌های دستاپ نسل اسکای‌لیک خود پرده برداشت؛ در درون این پردازنده‌ها سیلیکون ۱۴ نانومتری اینتل با معماری SkyLake قرار داده شده‌است. در نسل هسول، اینتل از سیلیکون ۲۲ نانومتری استفاده کرده‌بود و ما می‌خواهیم در ادامه نگاهی مختصر به واحد های مختلف آخرین پردازنده ساخت اینتل بیندازیم.

با ترنجی همراه باشید.

اینتل در این نسل همانند معماری‌های گذشته خود یعنی نهالم منسوخ شده و Lynnfield از Die مربع شکل در ساختار پردازنده استفاده کرده‌است. معماری ریزپردازنده‌های جدید اینتل تماماً بازبینی شده‌اند و اینتل واحدهای مختلف را در آن به بهترین شکل پیاده‌سازی کرده است.

حافظه نهان سطح ۳ در نقطه مرکزی ۴ هسته فیزیکی این پردازنده قرار گرفته‌است و بدین ترتیب هسته‌ها به خوبی می‌توانند به آن دسترسی داشته باشند. واحدهای ورودی و خروجی و… اکثر سطح die را به خود اختصاص داده‌اند.

تراشه گرافیکی این پردازنده‌ متشکل از ۲۴ واحد محاسباتی است که مجموعاً در ۳ خوشه ۸ تایی قرار دارد، تراشه گرافیکی این پردازنده همچنین از دایرکت ایکس ۱۲ (سطح ۱۲_۱) نیز پشتیبانی می‌کند.

در صورت انتشار اطلاعات بیشتر از معماری این پردازنده آن را با شما در میان خواهیم گذاشت؛ دیدگاه شما چیست؟

[button url=”http://www.techpowerup.com/215333/intel-skylake-die-layout-detailed.html” postid=”” style=”btn-default” size=”btn-default” target=”_self” fullwidth=”false”]Techpowerup[/button]