چیپ‌ست Z170 در برابر Z97؛ تغییرات در چیست؟

کمپانی اینتل چندی پیش پردازنده‌های نسل ۶ یا SkyLake-S را معرفی کرد؛ این نسل نسبت به نسل‌های قبلی تغییرات مهمی را در درون خود دارد که از مهمترین آن‌ها می‌توان به تغییر سوکت از ۱۱۵۰ به ۱۱۵۱، بهبود چشمگیر تراشه گرافیکی و پشتیبانی از حافظه‌های رم DDR4 اشاره کرد. اینتل در هر نسل چندین چیپست جدید را معرفی می‌کند که در خود ویژگی‌های مهمی را دارا هستند، بهترین چیپست نسل اسکای‌لیک تا به این لحظه Z170 است که تغییرات خوبی را نسبت به نسل قبل به خود دیده است.

برای آشنایی بیش‌تر با چیپست Z170 و تفاوت‌های آن با Z97 این مطلب را از دست ندهید.

بر خلاف نسل‌های قبل اینبار اینتل در ابتدا از چیپ‌ست و پردازنده‌های بالارده خود رونمایی کرد، به احتمال فراوان تا چند روز دیگر و انجمن توسعه دهندگان اینتل دیگر پردازنده‌های این سری نیز رونمایی می‌شوند؛ به مرور مشخصات کلی چیپ‌ست Z170 و تفاوت‌های آن با Z97 می‌پردازیم:

طبیعتاً اولین تغییر هر نسل در چیپ‌ست و یا سوکت آن است؛ اینتل در این نسل از چیپ‌ست Z170 و سوکت ۱۱۵۱ رونمایی کرد؛ این تغییر بدان معنی است که دیگر شما نمی‌توانید از پردازنده‌های نسل هسول/برادول در چیپ‌ست Z170 استفاده کنید و همچنین از پردازنده‌های نسل اسکای‌لیک در چیپ‌ست Z97 و سوکت ۱۱۵۰ بهره برید، خوشبختانه این تغییرات مربوط به هیت‌سینک مادربرد نمی‌شود و شما همچنان می‌توانید از هیت‌سینک‌های مختلف در چهار نوع پلتفرم با سوکت‌های (۱۱۵۰،۱۱۳۶،۱۱۵۱،۱۱۵۵) برخوردار شوید.

در این نسل پشتیبانی از حافظه‌های رم DDR4 نیز اضافه شده‌است، این نوع از حافظه‌های رم نسبت به نسل DDR3 از سرعت و چگالی بالاتر و همچنین مصرف انرژی پایین‌تری برخوردار هستند. در ازای این مزایا باید مبلغ بیش‌تری را برای خرید حافظه‌های رم DDR4 پرداخت کنید. چیپ‌ست Z170 توانایی پشتیبانی از ۴ رم را به صورت فیزیکی (در حالت دو کاناله) و حداکثر ظرفیت ۶۴ گیگابایت دارد و این در حالی است که چیپ‌ست قدیمی‌تر Z97 فقط می‌تواند از ۳۲ گیگابایت حافظه رم DDR3 پشتیبانی کند. البته لازم به ذکر است که در حال حاضر نمی‌توان از تمام ظرفیت پلتفرم Z170 بهره برد و برای قرار دادن ۶۴ گیگابایت حافظه رم DDR4 نیاز به ۴ رم ۱۶ گیگابایتی پیدا می‌کنید که اکنون فقط مدل‌های دارای حافظه ECC تولید شده‌اند که این چیپ‌ست توانایی پشتیبانی از آن‌ها را ندارد و به ناچار باید تا سال ۲۰۱۶ و تولید حافظه‌های رم ۱۶ گیگابایتی DDR4 آن هم بدون فناوری ECC صبر کرد.

علاوه بر موارد بالا رابط بین چیپ‌ست و پردازنده نیز به DMI 3.0 به‌روزرسانی شده‌است، این ارتقا باعث افزایش تعداد Laneهای PCIe از ۸ خط PCIe 2.0 در Z97 به ۲۰ لین PCIe 3.0 در Z170 شده‌است. سازندگان مادربرد به لحاظ فنی می‌توانند ۳ درگاه m.2 را (هر کدام با احتساب ۴ لین PCIe) بر روی مادربرد قرار دهند که بدین وسیله می‌توان به سرعت‌های بسیار بالایی دست یافت. سازندگان همچنین می‌توانند از این تعداد خطوط برای اضافه کردن wi-fi آنبورد، USB 3.1 و یا تاندربولت استفاده کنند. هر چند امروزه درگاه m.2 برای اتصال ابزار ذخیره سازی محبوبیت بالایی ندارد اما در آینده و با گسترش این فناوری می‌توان امیدوار بود که این درگاه نیز همانند Sata Express به محبوبیت بالایی دست پیدا کند.

چیپ‌ست‌های Z170 و Z97 هر دو از قابلیت اورکلاک پردازنده‌های ضریب باز پشتیبانی می‌کنند و  در تعداد درگاه‌های USB تفاوت دارند، چیپ‌ست Z97 حداکثر از ۶ عدد ۳٫۰ USB و چیپ‌ست Z170 حداکثر از ۱۰ درگاه USB 3.0 پشتیبانی می‌کند. در نهایت هنوز برای تصمیم گیری در مورد این پلتفرم زود است و باید تا عرضه تمامی تمامی پردازنده‌ها و چیپ‌ست‌های این نسل صبر کرد. از مهم ترین تحولات این چیپ‌ست نسبت به Z97 به طور خلاصه می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:

• پشتیبانی از سوکت ۱۱۵۱ و پردازنده‌های نسل هسول
• پشتیبانی از حافظه‌های رم DDR4 در کنار DDR3
• به‌روز رسانی DMI از نسخه ۲٫۰ به ۳٫۰
• افزایش تعداد خطوط PCIe از ۸ عدد در Z97 به ۲۰ عدد در Z170
• پشتیبانی از ۳ عدد درگاه M.2 با اشغال ۴ خط (PCIe (x4

 دیدگاه شما چیست؟ آیا حاضر به بروزرسانی سیستم خود به نسل SkyLake هستید؟

[button url=”http://www.techspot.com/news/61682-intel-z170-vs-z97-chipset-difference.html” postid=”” style=”btn-default” size=”btn-default” target=”_self” fullwidth=”false”]TechSpot[/button]