ایسوس همواره در زمینه سخت‌افزار پیشتاز بوده است و اگر به یاد داشته باشید با معرفی هر سوکت جدید توسط اینتل و amd این کمپانی روشی متفاوت را در پیش می‌گرفت و بدون توجه به طرح مرجع، مدل اصلاح شده خود را توسعه می‌داد؛ مادربردهایی که با سوکت اصلاح شده معرفی می‌شدند اغلب لوگوی OC SOCKET بر اندام خود داشتند و ایسوس این بار نیز پیش‌دستی کرده و در حال توسعه سوکت مخصوص به خود برای پردازنده‌های سری SkyLake می‌باشد.
با ترنجی در ادامه همراه باشید.
همانطور که می‌دانید هر سوکت پردازنده برای خود منحصر به فرد است و از تعداد مشخصی پین بهره می‌برد؛ به عنوان مثال سوکت ۱۱۵۱ اینتل برای سری SkyLake-S دارای ۱۱۵۱ پین می‌باشد اما ایسوس بدون توجه به این مسئله تعدادی پین به هر سوکت می‌افزاید و نام آن را “OC Socket” می‌گذارد!
کمپانی‌های دیگر بر خلاف ایسوس با توجه به طرح مرجع اینتل، همان تعداد پین را در مادربرد خود به کار می‌برند اما ایسوس بر خلاف آن‌ها عمل می‌کند و سوکت مخصوص به خود را در مادربرد قرار می‌دهد؛ مزیت این کار افزایش ثبات پردازنده در هنگام اورکلاک و کاهش هدر رفت انرژی می‌باشد.
حال لیست مادربردهای ایسوس که از این نوع سوکت استفاده می‌کنند لو رفته است:
علاوه بر این اینتل نیز در حال توسعه نسل جدید کنترلر تاندربولت با اسم رمز AR یا “Alpine Ridge” است که دارای دو برابر پهنای باند بیشتر (۴۰ گیگابایت بر ثانیه در مقابل ۲۰ گیگابایت بر ثانیه) و انرژی مصرفی برابر با نصف می‌باشد؛ این کنترلر جدید از درگاه‌های HDMI 2.0، USB 3.0 و Display Port 1.2 پشتیبانی می‌کند و به احتمال فراوان در مادربردهای سری Z170 ایسوس و دیگر کمپانی‌ها به کار گرفته می‌شود.
اینتل در تاریخ ۵ آگوست (۱۴ مرداد) از پلتفرم Z170 و پردازنده‌های سری SkyLake رونمایی می‌کند و اولین مادربردهای مجهز به این چیپست در تاریخ ۳۰ آگوست (۸ شهریور) به طور رسمی معرفی می‌شوند؛ به طور حتم “OC Socket” می‌تواند برگ برنده ایسوس در مقابل کمپانی‌های رقیب باشد.
دیدگاه شما چیست؟ AR و “OC Socket” را چگونه ارزیابی می‌کنید؟
بخش نظرات با شما!
[button url=”http://wccftech.com/intel-lga-1151-official-specifications-asus-deluxe-socket-z170/” postid=”” style=”btn-default” size=”btn-default” target=”_self” fullwidth=”false”]WccFtech[/button]
آقا سلام :bye:
این کارش چه فایده ای داره وقتی پردازنده ۱۱۵۱ پین داره ، اگه MOBO دارای ۲۰۰۰پین هم باشه کمکی که نمی کنه چون پرازنده تعداد پین هاش که بیشتر نمی شه
من هنوز تو حکمت این کارش موندم
اگه می شه توضیح بدید :wacko: :wacko:
سلام دوست خوبم
همانطور که گفته شد این پین ها بین پین های دیگه قرار میگیره و خب طبیعتا در این پین ها هم یه مقدار برق جریان داره و همین باعث میشه که در اورکلاک پردازنده استقامت بیش تری داشته باشه و بهتر بهش برق رسانی بشه.
البته تاثیر این کار خیلی زیاد نیست ولی خب خودش نوآوری جالبی هست.
وقتی پردازنده با این پین ها در تماس نیست ، چه فایده ای داره؟ هیچ
از کامنت شما هم حدس می زنم که خود شما هم جواب این رو نمی دونید ولی قبول کردید که تاثیر مثبت داره و برای خودتون جواب می سازید ولی به نظر من هیچ تاثیری نداره. :rose: :rose: :rose:
شما مختار هستید که حرف من رو قبول کنید یا خیر
اما بر اساس مستندات oc socket واقعا موثر هستش؛ فکر کنم اورکلاکر حرفه ای der8auer رو بشناسید.
ایشون تونستند فقط با اضافه کردن دو پین (از منبع خارجی) به یکی از مادربرد های اورکلاک گیگابایت نتیجه بسیار خوبی رو دریافت کنند.
علاوه بر این خود ایسوس هم ادعا کرده که با این فناوری تونسته تا ۳۵% عملکرد بهتری رو از رم و پردازنده شاهد باشه که مقدار کمی نیست!
در آینده حتما سعی می کنم که مقاله‌ای رو در این رابطه تهیه کنم.
موفق باشی دوست من :rose: