حساب کاربری ندارید؟ ثبت نام کنید

طراحی عجیب این گوشی چینی را ببینید: Oppo Find X7 Pro

نوشته

12 ماه قبل | بدون دیدگاه | اوپو، شایعات

طراحی‌های عجیب برای گوشی‌هایی که روی دوربین تمرکز ویژه‌ای دارند، از عادت‌های چینی‌ها شده است. به تازگی یکی از پرچمداران مهم برند اوپو در تصویر واقعی لو رفته است. بر اساس این تصویر باید گفت که طراحی قاب دوربین Oppo Find X7 Pro واقعا عجیب و بزرگ به نظر می‌ٰسد.

طراحی دوربین Oppo Find X7 Pro

در بازه زمانی که برندهای چینی در حال عرضه محصولات پرچمدار مجهز به تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۳ هستند، اوپو به‌تازگی گوشی‌های Reno 11 و Reno 11 Pro را در بازار چین عرضه کرده است.

گزارش‌ها نشان می‌دهد که این برند سری گوشی‌های پرچمدار Find X7 را در سه ماهه اول سال 2024 رونمایی خواهد کرد. گمانه‌زنی‌هایی مبنی بر اینکه سری Find X7 دارای طراحی جدید برای قاب پشتی خواهد بود، وجود دارد. تصویر غیررسمی منتسب به Find X7 Pro نشان می‌دهد که به یک ماژول دوربین هشت ضلعی بسیار بیرون‌زده از قاب پشتی مجهز خواهد شد.

همانطور که در بالا تصویر مشاهده می‌کنید، کاربری از موبایلی دارای ماژول دوربین هشت ضلعی منحصر به فرد که قبلاً دیده نشده بوده استفاده می کند. طبق گفته یک افشاگر چینی، این دستگاه چیزی نیست جز Find X7 Pro. نگاه دقیق تر به تصویر نشان می دهد که مجهز به دوربین چهارگانه بوده و فلاش LED آن در گوشه سمت چپ بالا قرار گرفته است.

این تصویر با افشاگری‌هایی که ادعا می‌کنند سری Find X7 دارای یک ماژول دوربین گرد مانند سری Find X6 هستند، تناقض دارد. پس باید صبر کرد و دید کدام یک صحیح خواهد بود.

طبق گزارش‌های غیررسمی، دوربین اصلی Find X7 Pro شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی سونی LYT-900 با قابلیت OIS خواهد شد که گفته می‌شود نسخه تغییر یافته‌ای از سنسور دوربین 1 اینچی Sony IMX989 است. ترکیب دوربین چهارگانه اصلی احتمالاً با یک دوربین فوق عریض 50 مگاپیکسلی و یک جفت دوربین تله فوتو پریسکوپی تکمیل خواهد شد.

جفت دوربین پریسکوپی احتمالا از حسگر تصویر 50 مگاپیکسلی IMX890 با لنز دارای زوم اپتیکال 2.7 برابر و حسگر تصویر 50 مگاپیکسلی IMX858 با لنز دارای زوم اپتیکال 6 تشکیل شود.

در حالی که انتظار می رود این دستگاه دارای چیپست اسنپدراگون 8 نسل 3 باشد، سایر مشخصات آن در دست نیست. تا جایی که به Find X7 مربوط می شود، انتظار می رود که از چیپست Dimensity 9300 بهره مند شود. انتظار می‌رود سری X7 تا اواسط زمستان ۱۴۰۲ ارائه شود.

نظر شما چیست؟ این طراحی را برای قاب پشتی یک موبایل می‌پسندید؟

اشتراک در
اطلاع از
0 Comments
قدیمی‌ترین
تازه‌ترین بیشترین رأی
بازخورد (Feedback) های اینلاین
مشاهده همه دیدگاه ها
رپورتاژ آگهی پربازده
رپورتاژ آگهی پربازده
سینا عطایی
حال روزگارت به خودت بستگی داره :)