بررسی جدید مؤسسه تحقیقاتی برنشتاین نشان میدهد تراشه هواوی کرین 9050 پرو (Kirin 9050 Pro) با وجود استفاده از فناوری ساخت معادل ۷ نانومتر، در آزمون چندهستهای Geekbench 6 عملکرد بهتری از A17 پرو اپل با فناوری ۳ نانومتری ارائه میکند. این نتیجه به پیشرفتهای معماری تراشه جدید هواوی نسبت داده میشود.
🔷 تراشه هواوی کرین 9050 پرو در آزمون چندهستهای Geekbench 6 بالاتر از A17 پرو اپل قرار گرفته است.
🔷 برنشتاین فناوری ساخت این تراشه را معادل فرایند ۷ نانومتری ارزیابی میکند.
🔷 فناوری LogicFolding تراکم ترانزیستور را بیش از ۵۰ درصد افزایش داده است.
🔷 عملکرد چندهستهای درمقایسهبا کرین 9030 پرو حدود ۲۰ درصد افزایش یافته است.
🔷 عملکرد گرافیکی ۳۹ درصد و توان عملیاتی واحد پردازش عصبی حدود ۱۵۰ درصد بهبود یافته است.
برنشتاین برای مقایسه کرین 9050 پرو و A17 پرو از بنچمارک Geekbench 6 استفاده کرده است. طبق این ارزیابی، تراشه هواوی در بخش چندهستهای امتیاز بیشتری از A17 پرو کسب میکند و در پردازش همزمان روی چند هسته CPU عملکرد بهتری نشان میدهد.
این نتیجه بهمعنای برتری کرین 9050 پرو در تمام معیارهای عملکردی نسبتبه A17 پرو نیست؛ داده گزارششده مشخصاً به آزمون چندهستهای مربوط میشود. همچنین امتیازهای دقیق Geekbench در اطلاعات منتشرشده ذکر نشدهاند.
هواوی هنوز گره ساخت دقیق Kirin 9050 Pro را رسماً اعلام نکرده است. بااینحال، ارزیابی برنشتاین نشان میدهد این تراشه احتمالاً با فناوری N+2 یا N+3 شرکت SMIC تولید میشود که از نظر این مؤسسه در سطح فناوری ساخت ۷ نانومتری قرار میگیرد.
این موضوع ازآنجهت جلبتوجه میکند که اپل A17 Pro را برپایه فناوری ۳ نانومتری TSMC توسعه داده است. بااینحال، کوچکتر بودن گره ساخت بهتنهایی تعیینکننده عملکرد نهایی یک تراشه نیست و معماری پردازنده، طراحی مدار و عوامل دیگر نیز بر نتیجه تأثیر میگذارند.
تراشه A17 پرو اپل با فناوری ساخت ۳ نانومتری TSMC
هواوی برای توسعه پردازنده جدید خود از مفهوم طراحی LogicFolding و روش Tau Scaling Law استفاده کرده است. طبق دادههای برنشتاین، LogicFolding تراکم ترانزیستور را از حدود ۱۵۵ میلیون ترانزیستور در هر میلیمترمربع به ۲۳۸ میلیون ترانزیستور در هر میلیمترمربع افزایش میدهد.
این ارقام از افزایش بیش از ۵۰ درصدی تراکم ترانزیستور حکایت دارند. برنشتاین پیشرفتهای معماری کرین جدید را یکی از عوامل کلیدی کاهش فاصله هواوی با تراشههای پیشرفتهتر میداند.
دادههای منتشرشده نشان میدهند هواوی در نسل جدید فقط عملکرد CPU را ارتقا نداده و بخشهای گرافیکی و پردازش هوش مصنوعی نیز پیشرفت قابلتوجهی داشتهاند.
| بخش | میزان پیشرفت گزارششده |
|---|---|
| عملکرد چندهستهای CPU | ۲۰ درصد بیشتر از کرین 9030 پرو |
| عملکرد گرافیکی | ۳۹ درصد بهبود |
| توان عملیاتی NPU | حدود ۱۵۰ درصد افزایش |
| تراکم ترانزیستور | افزایش از حدود ۱۵۵ به ۲۳۸ میلیون ترانزیستور در میلیمترمربع |
تراشه kirin 9050 پرو
با وجود پیشرفتهای کرین 9050 پرو، ارزیابی برنشتاین نشان میدهد این تراشه همچنان حدود ۳۰ درصد از A20 پرو با فناوری ۲ نانومتری عقبتر است. درعینحال، این مؤسسه سطح عملکرد کرین جدید را با پردازندههای قدیمیتر مبتنیبر فناوری کلاس ۴ نانومتری TSMC قابلمقایسه ارزیابی کرده است.
هواوی کرین 9050 پرو را در ابتدای سپتامبر ۲۰۲۶ بههمراه گوشی تاشدنی سهگانه میت XT 2 معرفی کرد. نتایج فعلی نشان میدهند تغییرات معماری میتوانند بخشی از محدودیت فناوری ساخت را جبران کنند، هرچند برای ارزیابی کامل این تراشه باید عملکرد آن در معیارهایی مانند مصرف انرژی، پایداری زیر بار و آزمونهای تکهستهای نیز بررسی شود.
کرین 9050 پرو هواوی طبق ارزیابی برنشتاین توانسته در آزمون چندهستهای Geekbench 6 از A17 پرو اپل عبور کند؛ نتیجهای قابلتوجه برای تراشهای که فناوری ساخت آن معادل ۷ نانومتر ارزیابی شده است. افزایش تراکم ترانزیستور با LogicFolding و بهبود معماری، نقش مهمی در ارتقای عملکرد این نسل داشتهاند.
بهنظر شما، پیشرفتهای معماری کرین 9050 پرو میتواند فاصله هواوی با تراشههای پیشرفته اپل و دیگر رقبا را در نسلهای آینده کمتر کند؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات بنویسید.
