ردمجیک ۱۲ پرو پلاس قرار است در اکتبر ۲۰۲۶ در چین عرضه شود. رد مجیک پیش از عرضه گوشی گیمینگ پرچمدار جدید خود، تصاویر رسمی تازهای منتشر کرده است که از حاشیه ۰٫۹۶ میلیمتری صفحهنمایش، وزن کمتر و گوشههای گردتر این دستگاه خبر میدهند.
🔷 ردمجیک ۱۲ پرو پلاس در اکتبر ۲۰۲۶ در چین عرضه خواهد شد.
🔷 حاشیه صفحهنمایش این گوشی تنها ۰٫۹۶ میلیمتر خواهد بود.
🔷 رد مجیک وزن نسل جدید را درمقایسهبا نسل قبلی کاهش داده است.
🔷 طراحی جدید از گوشههای گردتر برای ارگونومی بهتر بهره میبرد.
🔷 انتظار میرود تراشه پرچمدار نسل بعدی اسنپدراگون قدرت این گوشی را تأمین کند.
رد مجیک با انتشار چند تصویر تبلیغاتی، بخشهایی از طراحی سری RedMagic 12 Pro را بهنمایش گذاشته است. تمرکز تصاویر جدید بیشتر روی مدل پرو پلاس قرار دارد؛ هرچند این تصاویر هنوز طراحی کامل گوشی را نشان نمیدهند.
یکی از تغییرات مهم ردمجیک ۱۲ پرو پلاس به وزن آن مربوط میشود. رد مجیک تأیید کرده است که گوشی جدید از نسل قبلی سبکتر خواهد بود. رد مجیک ۱۱ پرو پلاس ۲۳۰ گرم وزن دارد، اما این شرکت هنوز وزن دقیق نسل جدید را اعلام نکرده است.
کاهش وزن میتواند هنگام اجرای طولانیمدت بازیها اهمیت بیشتری پیدا کند؛ زیرا کاربر باید گوشی را برای مدت زیادی در دست نگه دارد. بااینحال، برای ارزیابی میزان تأثیر این تغییر باید تا اعلام وزن نهایی دستگاه منتظر ماند.
رد مجیک حاشیه اطراف صفحهنمایش پرچمدار جدیدش را نیز کاهش داده است. براساس اطلاعات رسمی، حاشیه نمایشگر رد مجیک ۱۲ پرو پلاس به ۰٫۹۶ میلیمتر میرسد.
برای مقایسه، حاشیه صفحهنمایش رد مجیک ۱۱ پرو پلاس ۱٫۲۵ میلیمتر است. بنابراین نسل جدید حاشیهای حدود ۰٫۲۹ میلیمتر باریکتر خواهد داشت و طراحی تمامصفحهتری ارائه میکند.
رد مجیک ۱۲ پرو پلاس با وزن کمتر و حاشیه بسیار باریک ۰٫۹۶ میلیمتری صفحهنمایش
یکی دیگر از تصاویر رسمی به گوشههای RedMagic 12 Pro Plus اختصاص دارد. رد مجیک در نسل جدید از گوشههای گردتری استفاده کرده است؛ تغییری که میتواند قرارگیری دستگاه در دست را هنگام بازی راحتتر کند.
ترکیب گوشههای گردتر، کاهش وزن و حاشیه باریک صفحهنمایش نشان میدهد رد مجیک در نسل جدید نهتنها روی عملکرد سختافزاری، بلکه روی ارگونومی گوشی گیمینگ خود نیز تمرکز کرده است.
ردمجیک هنوز مشخصات سختافزاری اصلی ردمجیک ۱۲ پرو پلاس را اعلام نکرده است. انتظار میرود این گوشی از تراشه پرچمدار نسل بعدی کوالکام استفاده کند؛ بااینحال، تا زمان تأیید رسمی نمیتوان مشخصات دقیق تراشه را قطعی دانست.
انتظار میرود رد مجیک برای کنترل حرارت نیز یک سیستم خنککننده پیشرفته درنظر بگیرد. مدیریت دما برای گوشیهای گیمینگ اهمیت زیادی دارد؛ زیرا افزایش حرارت در بارهای پردازشی طولانی میتواند روی حفظ عملکرد دستگاه تأثیر بگذارد.
🔴 همچنین بخوانید: رد مجیک ۱۲ اولین گوشی جهان با نسل نهم دوربین زیر نمایشگر خواهد بود
طراحی باریکتر و گوشههای گردتر رد مجیک ۱۲ پرو پلاس درمقایسهبا نسل قبلی
سری RedMagic 12 Pro برای رقابت در بازار گوشیهای پرچمدار و گیمینگ نسل بعد آماده میشود. وانپلاس ۱۶ (OnePlus 16) و آیکو ۱۶ (iQOO 16) ازجمله رقبای موردانتظار این خانواده خواهند بود.
رد مجیک عرضه سری جدید خود در چین را برای اکتبر ۲۰۲۶ برنامهریزی کرده است. این شرکت احتمالاً با نزدیکشدن به زمان رونمایی، جزئیات بیشتری درباره تراشه، سیستم خنککننده، باتری، نمایشگر و سایر مشخصات دستگاه منتشر خواهد کرد.
اطلاعات رسمی فعلی نشان میدهند ردمجیک ۱۲ پرو پلاس با حاشیه بسیار باریک ۰٫۹۶ میلیمتری، وزن کمتر از ۲۳۰ گرم و گوشههای گردتر از نسل قبلی وارد بازار خواهد شد. جزئیات کلیدی سختافزار هنوز مشخص نیست و برای ارزیابی عملکرد واقعی گوشی باید منتظر اطلاعات تکمیلی و رونمایی رسمی بمانیم.
بهنظر شما کاهش وزن و حاشیه صفحهنمایش میتواند رد مجیک ۱۲ پرو پلاس را به گزینه جذابتری برای گیمرها تبدیل کند؟ دیدگاهتان را در بخش نظرات بنویسید.
