تصویری منتسب به اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو (Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6) جزئیات تازهای از طراحی تراشه پرچمدار آینده کوالکام نشان میدهد. طبق این افشاگری، کوالکام احتمالا با تغییر محل قرارگیری حافظه DRAM و استفاده از یک راهکار جدید برای انتقال حرارت، تمرکز بیشتری بر کنترل دما و حفظ عملکرد تراشه در پردازشهای طولانیمدت خواهد داشت.
🔷 تصویر منتسب به اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو (Extreme) طراحی جدید آن را نشان میدهد.
🔷 کوالکام احتمالا حافظه DRAM را بهجای قرارگیری روی تراشه، در کنار آن قرار میدهد.
🔷 این طراحی امکان خنککردن مؤثرتر حافظه با هیتسینک را فراهم میکند.
🔷 نمونه رؤیتشده با شناسه SM8975 ظاهرا از حافظه LPDDR5X پشتیبانی میکند.
🔷 انتظار میرود کوالکام برای تولید تراشه از فرایند ۲ نانومتری N2P شرکت TSMC استفاده کند.
اطلاعات قبلی نشان میدادند اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو از ساختاری موسوم به Heat Pass Block، مشابه راهکار بهکاررفته در اگزینوس 2600 سامسونگ، استفاده خواهد کرد. تصویر جدید اکنون نمونهای واقعی از طراحی منتسب به این تراشه را نشان میدهد.
براساس اطلاعات منتشرشده از سوی @LaidBackDev_، کوالکام احتمالا در نسل جدید معماری سنتی PoP یا Package-on-Package را کنار میگذارد. در این معماری، حافظه DRAM روی پکیج پردازنده قرار میگیرد.
در طراحی جدید، کوالکام ظاهرا DRAM را در کنار دای اصلی تراشه قرار میدهد و از هیتسینک برای انتقال بهتر حرارت استفاده میکند. این تغییر باعث میشود مجموعه تراشه در تصویر از اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ بهمراتب بزرگتر بهنظر برسد.
افزایش ابعاد پکیج لزوما بهمعنای بزرگترشدن خود دای پردازنده نیست و میتواند نتیجه چیدمان جدید اجزای آن باشد. بااینحال، چنین تغییری ممکن است سازندگان گوشیهای هوشمند را مجبور کند چیدمان داخلی دستگاه و برد اصلی را متناسب با پکیج جدید بازطراحی کنند.
در تصویر فاششده، شناسههای SM8975 و 101-BC نیز بهچشم میخورند. امکان دارد این نمونه از حافظه LPDDR5X پشتیبانی کند و خبری از LPDDR6 سریعتر و کممصرفتر در این نسخه نباشد.
تصویر منتسب به اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو
قرارگرفتن DRAM در کنار تراشه و استفاده از هیتسینک میتواند دفع حرارت را بهبود دهد. درصورت عملکرد مطلوب این طراحی، CPU و GPU میتوانند برای مدت طولانیتری فرکانسهای بالا را حفظ کنند و احتمال افت عملکرد ناشی از افزایش دما کاهش پیدا میکند.
این ویژگی بهخصوص در پردازشهای طولانی مانند اجرای بازیها اهمیت دارد؛ زیرا عملکرد پایدار با نتایج بنچمارکهای کوتاهمدت تفاوت دارد. البته برای قضاوت درباره عملکرد حرارتی واقعی اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو باید منتظر آزمایش نمونههای نهایی باشیم.
انتظار میرود کوالکام برای تولید تراشه پرچمدار جدید خود بهسراغ فرایند ۲ نانومتری N2P شرکت TSMC برود. این فناوری میتواند در کاهش مصرف انرژی و بهبود بهرهوری تراشه نقش داشته باشد.
ترکیب فرایند ساخت جدید با سیستم انتقال حرارت بازطراحیشده، روی کاغذ شرایط مناسبی برای افزایش عملکرد پایدار فراهم میکند. بااینحال، هنوز بنچمارکهای مستقل و نتایج آزمایش دمای این تراشه منتشر نشدهاند و نمیتوان میزان تأثیر این تغییرات را با قطعیت مشخص کرد.
تصویر فاششده نشان میدهد کوالکام احتمالا در اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو علاوهبر افزایش قدرت پردازشی، مدیریت حرارت را نیز در اولویت قرار داده است. انتقال DRAM به کنار دای و خنککردن مستقیمتر آن میتواند به عملکرد پایدارتر کمک کند، اما تأیید مزایای واقعی این طراحی به بررسی تراشه و گوشیهای تجاری مجهز به آن نیاز دارد.
بهنظر شما مدیریت بهتر دما و عملکرد پایدار مهمتر است یا ثبت امتیازهای بالاتر در بنچمارکهای کوتاهمدت؟
