حساب کاربری ندارید؟ ثبت نام کنید

روش Vertical chip stacking می‌تواند گوشی های قدرتمندتر و کم مصرف تری بسازد

در دنیای نیمه رساناها، همه شرکت‌ها به دنبال استفاده از روش‌های بهتر و مفیدتر برای افزایش قدرت و کم کردن مصرف را دارند. اما گویا اینطور که پیداست، یک راه حل مناسب برای این مشکل توسط هواوی پیدا شده است و روش Vertical chip stacking می‌تواند گوشی های قدرتمندتر و کم مصرف‌تری بسازد. ترنجی همراه باشید.

روش Vertical chip stacking چه کاربردی دارد؟ هواوی از این کار با چه هدفی استفاده می‌کند؟

در ماه می ۲۰۱۹، زمانی که ایالات متحده هواوی را به عنوان یک تهدید امنیت ملی در فهرست نهادهای خود قرار داد، اوضاع برای این شرکت به اندازه کافی بد به نظر می‌رسید. در نتیجه، هواوی دیگر نمی‌توانست به زنجیره تامین خود در ایالات متحده دسترسی داشته باشد. اما دقیقا یک سال بعد، تغییری که در قوانین صادرات ایالات متحده ایجاد شد، مانع از هرگونه تولید تراشه با استفاده از فناوری ایالات متحده (جهت ساخت تراشه و ارسال قطعات پیشرفته به هواوی) شد.

حتی تراشه‌هایی که هواوی از طریق بخش HiSilicon خود طراحی کرده بود، اجازه ارسال به سازنده را نداشتند و همین امر باعث شد هواوی تراشه‌های Kirin 9000 5G خود را سهمیه بندی کند و برای برخی از دستگاه‌ها، به اسنپدراگون ۸۸۸ کوالکام روی آورد (بدون پشتیبانی از 5G). با توجه به اینکه سال آینده صنعت تراشه به سمت تولید نمونه‌های ۳ نانومتری می‌رود، اگر گوشی‌های هواوی همچنان از دریافت تراشه‌های پیشرفته منع باشند، این شرکت چگونه می‌توانند در رقابت باقی بمانند؟

هواوی قصد دارد از روش چیپ استکینگ استفاده کند

طبق یک پست Weibo که توسط Gizchina منتشر شده است، رئیس فعلی هوآوی، Guo Ping، اخیرا در کنفرانس گزارش سالانه ۲۰۲۱ گفته است که این شرکت از فناوری‌های چیپ‌ استک استفاده خواهد کرد که به آن اجازه می‌دهد از تراشه‌های ساخته شده با استفاده از فرآیندهای کمتر پیشرفته استفاده کند و همچنان با عملکرد مورد نیاز مطابقت داشته باشند. به طوری که انگار با استفاده از فرآیند‌های پیشرفته‌تر ساخته شده است. اگر هواوی از این طرح پیروی کند، مشکلات و چالش‌هایی وجود دارد که باید با آن‌ها مقابله کند.

روش Vertical chip stacking

انباشتن تراشه‌ها فضای بیشتری را در داخل تلفن اشغال می‌کند و همچنین می‌تواند گرمای بیشتری نیز تولید کند. علاوه بر این، این فناوری می‌تواند فضای کمتری را برای یک باتری با ظرفیت بزرگ باقی بگذارد. همانطور که می‌توانید تصور کنید، فرآیند نصب تراشه‌ها به صورت عمودی برای افزایش عملکرد و استفاده بهتر از فضای موجود است.

مدیر اجرایی هواوی ضمن پاسخ به سؤالات، اشاره کرد که این شرکت می‌تواند در مورد تراشه‌ها خودکفا باشد و خاطرنشان کرد که در سال ۲۰۱۹، حجم عرضه گوشی‌های هوشمند هواوی ۱۲۰ میلیون دستگاه بود، به این معنی که این شرکت به ۱۲۰ میلیون تراشه نیاز داشته است. همچنین در آن سال، حجم عرضه محصولات 5G هوآوی ۱ میلیون واحد بود. اگر هر دستگاه  5G به یک تراشه نیاز داشته باشد، این شرکت ۱ میلیون تراشه نیاز دارد. این دو مورد کاملا متفاوت هستند. هواوی می‌تواند برای محصولات آینده بازهم در رقابت باقی بماند.

روش Vertical chip stacking

به گفته PhoneArena، در اوایل این ماه، Nikkei Asia گزارش داد سه شرکت بزرگ که کارخانه‌های بزرگ تولید تراشه دارند (TSMC، سامسونگ و اینتل)، کنسرسیومی را ایجاد کرده‌اند که بر توسعه تراشه‌های پیشرفته و چیپ‌های جدید متمرکز خواهد بود. در حال حاضر، افزودن ترانزیستورهای بیشتر به یک تراشه راهی برای تولید قطعات قدرتمندتر است. اما در نهایت، کوچک شدن اندازه ترانزیستورها به جایی می رسد که دیگر نمی‌توان آن را انجام داد و این به معنای پایان قانون مور خواهد بود.

پیشرفت در توسعه تراشه می‌تواند قانون مور را زنده نگه دارد

شاید نام قانون مور را شنیده باشید. این قانون مشاهداتی است که توسط گوردون مور، بنیانگذار اینتل و Fairchild Semiconductor انجام شده است. در سال ۱۹۶۵، مور متوجه شد که تعداد ترانزیستورهای یک مدار مجتمع متراکم هر سال دو برابر می‌شود. در سال ۱۹۷۵، مور قانون خود را اصلاح کرد که بر اساس آن تعداد ترانزیستورها هر دو سال یکبار دو برابر می‌شد. اکنون، با رسیدن به محدودیت‌های اندازه ترانزیستور، این صنعت از نیروی مغزی بیشتری نسبت به شرکت کنندگان در کنوانسیون وردل استفاده می‌کند تا از لغو این قانون جلوگیری کند.

توسعه تراشه‌ها حوزه‌ای است که می‌توانیم در کوتاه مدت شاهد نوآوری‌های بیشتری در آن باشیم. این کنسرسیوم امیدوار است که یونیورسال تراشه‌های داخلی اکسپرس (UCIe) را ایجاد کرده و اکوسیستم جدیدی ایجاد کند تا به شکل‌گیری همکاری‌های دیگر در بخش‌های بسته‌بندی و انباشته کمک کند. در نهاین نیز به دنبال سیاست بهتری از نظر شرکت‌های پیشرو در تولید تراشه مانند TSMC، سامسونگ و IBM برای توسعه ترانزیستورهای اثر میدان انتقال عمودی (VTFET) که به صورت عمودی روی یک تراشه قرار می‌گیرند، می‌گردیم.

تجارت ساخت تراشه هواوی از پایه بازسازی می شود، آغاز از تراشه ۴۵ نانومتری

با VTFET، ترانزیستورها عمود بر یکدیگر قرار می‌گیرند و جریان به صورت عمودی رخ می‌دهد. IBM و سامسونگ می‌گویند که این طراحی همچنین به دلیل جریان بیشتر، منجر به هدر رفتن انرژی کمتری خواهد شد. به گفته این دو شرکت حوزه فناوری، تراشه‌هایی که از ترانزیستورهای VTFET استفاده می‌کنند، می‌توانند دو برابر سریع‌تر از قطعات قبلی کار کنند یا ۸۵ درصد انرژی کمتری نسبت به تراشه‌هایی که از ترانزیستورهای FinFET تغذیه می‌کنند، مصرف کنند.

گوگل و AMD نیز بخشی از کنسرسیوم مذکور سامسونگ، اینتل و TSMC هستند. در حالی که اپل عضو این کنسرسیوم نیست، اما این شرکت برای ساخت بسیاری از طرح‌های تراشه خود از جمله تراشه‌های سری A و سری M به TSMC متکی است. نظر شما در مورد روش Vertical chip stacking چیست؟

اشتراک در
اطلاع از
1 Comment
قدیمی‌ترین
تازه‌ترین بیشترین رأی
بازخورد (Feedback) های اینلاین
مشاهده همه دیدگاه ها
ali karimi

سلام والا در مورد این موصوع من یا امثال من نمیتونیم اظهار نظر کنیم چون تخصصی در این مورد نداریم،ولی اگه واقعا چنین طرحی انجام بشه و بر این اساس تراشه ها ساخته بشن و در گوشی جایگزاری بشن حتما به هواوی خیلی کمک میکنه، از همون اول معلوم بود هواوی بیکار نمیشینه

safarmarket
رپورتاژ آگهی پربازده
محسن علیرضائیان