اسمارت‌فون‌های کنونی به سمت بزرگتر شدن صفحه‌نمایش رفته‌اند اما نه به صورتی که ابعاد دستگاه اضافه شود بلکه قصد دارند نسبت صفحه‌نمایش به بدنه را به حداکثر برساند. از این رو، رویکرد‌های مختلفی وجود دارد. بعضی از شرکت‌ها تصمیم گرفته‌اند که نوار بالایی دستگاه را در حداقلی نگه دارند ، بعضی دیگر همانند اپل به سراغ ایجاد یک بریدگی رفته‌اند اما در عین حال شرکت‌هایی همانند سامسونگ در حال کار بر روی فناوری‌هایی جدید‌تر همانند ادغام سنسور دوربین به زیر صفحه‌نمایش هستند. مایکروسافت ایده دیگری را در سر دارد. در ادامه همراه باشید.
بخش بریدگی بالای دستگاه آیفون X مربوط به محل قرار‌گیری سنسور مادون قرمز، دوربین و چند سنسور دیگر است. این فرایند به اپل کمک می‌کند که قابلیت اسکن سه بعدی چهره را داشته باشد تا در فیس آیدی بتواند از آن استفاده کند. پتنتی توسط مایکروسافت تحت عنوان HYBRID IMAGING SENSOR FOR STRUCTURED LIGHT OBJECT CAPTURE به ثبت رسدیه است که می‌تواند هم کمکی به اپل برای نسل بعدی آیفون باشد و هم این که می‌تواند نشان دهد که مایکروسافت در فکر اقداماتی هیجان انگیز برای سرفیس فون است.
حتما بخوانید:
پتنت سامسونگ برای دوربین سلفی پشت نمایشگر OLED شفاف، پیش به سوی موبایل کاملا بدون حاشیه
در تمام مدل‌های 2018 آیفون از فناوری فیس آیدی استفاده خواهد شد؛ قسمت ناچ در سال 2019 نازک‌تر می‌شود
البته ما مدت زیادی است از سرفیس فون حرف می‌زنیم ولی فقط حرف می‌زنیم و هنوز هیچ عملی را از سوی مایکروسافت شاهد نبودیم. در هر صورت با توجه به شناختی که از این شرکت داریم می‌دانیم که مایکروسافت به شرکت‌های دیگر توجه زیادی خواهد داشت و بستر را برای آن‌ها آماده می‌کند. جدای از اپل، به نظر می‌رسد هواوی نیز به سمت استفاده از این بریدگی رفته است. اگر همکاری‌های این چند شرکت عملی شود به راحتی می‌توانند چند سنسور بالای دستگاه را ادغام کرده و در یک سنسور قرار دهند.
بدین صورت می‌توانند بریدگی بالای دستگاه را تا حد زیادی باریک‌تر کنند. توجه داشته باشید که با توجه به پتنت‌های سامسونگ بزودی شاهد ادغام‌های جالبی با صفحه‌نمایش خواهیم بود اما این فرایند مایکروسافت می‌تواند پلی بسیار مناسب برای سال‌های آتی باشد. نظر شما چیست؟
همون طور که گفته شد پتنت سامسونگ خیلییی بهتره ولی به این زودی عملی نمیشه. بنابراین تنها راه در حال حاضر همینه