جزئیات پلتفرم اسکای‌لیک اس‌پی (Skylake SP) و پردازنده‌های زئون منتشر شد؛ عرضه از فردا

وب سایت خبری videocardz.com بار دیگر اسلاید‌های پلتفرم جدید اینتل با عنوان اسکای‌لیک اس‌پی (Skylake SP در اینجا P مخفف Purley) آشکار کرد قبل از آن‌که مهلت NDA در ساعت ۰۸:۴۵ امشب به پایان برسد. در ادامه با ترنجی همراه باشید.

اسلاید‌ها اطلاعات جدیدی را برملا می‌کنند اما تقریباً جزئیات قدیمی زیادی که درباره این پلتفرم مشاهده شده بود، را تأیید می‌کنند. ما اطمینان داریم پردازنده‌های زئون پلاتینوم، گلد، سیلور و برنز چند هفته گذشته توسط اینتل به صورت تصادفی عرضه شد که در واقع مبتنی بر پلتفرم اسکای‌لیک اس‌پی بودند.

اسلاید‌های لو رفته اینتل اسکای‌لیک اس‌پی نشان می‌دهد پردازنده‌های مقیاس‌پذیر زئون تا ۲۸ هسته (۵۶ نخ) و قابلیت پیکربندی ۸ سوکت خواهند بود

پردازنده‌های زئون مقیاس‌پذیر جدید اینتل، جایگزین سری قدیم E5-E7 با نام‌گذاری جدید هستند. پلتفرم پرلی (Purley) خود به دو به جزء تقسیم‌بندی می‌شود: اسکای‌لیک و کس‌کید‌لیک (Cascade Lake). انتظار می‌رود انتقال به پرلی از امسال آغاز و در سال ۲۰۱۸ به پایان برسد. مثل همیشه، خانواده پرلی به عنوان چیپ‌هایی برای استفاده‌ در کار‌های بحرانی (mission critical) به فروش می‌رسند.

Skylake uArch با بهبود‌های فراوانی از جمله افزایش out-of-order window و افزایش اندازه زمان‌بند (scheduler) همراه است. همچنین حافظه L2 بهبود یافته است و مقدار حافظه L1 نسبت به Broadwell uArch دو برابر شده است. از سوی دیگر execution engine ساده‌تر شده است؛ چیزی که ما از گذشته درباره آن سخن گفتیم: AVX 512 با ۲ FMA به ازای هر هسته همراه با یک‌مگابایت MLC.

پردازنده‌های زئون مقیاس‌پذیر جدید اینتل، با ویژگی مش اتصال‌ داخلی (mesh interconnect) همراه هستند که بسیار جالب و بحث‌برانگیر است. این ویژگی نقطه مقابلش طراحی AMD CCX‌ است و دیده می‌شود که چگونه توپولوژی‌های ستاره‌ای قدیمی را به کار می‌گیرد. با مشاهده اسلاید زیر مشخص می‌شود مش اتصال داخلی، برتری خود را تقریباً در اکثر برنامه‌ها به علت افزایش جایگزینی core hopping نشان می‌دهد.

پردازنده‌ها بر روی سوکت پی (P) (LGA 3647) نصب می‌شوند و قابلیت به کارگیری ۸ سوکت هستند! توان‌ طراحی حرارتی (TDP) تعریف شده از ۷۰وات تا ۲۰۵ وات است. یکی از بزرگترین پیشرفت‌هایی که در اسکای‌لیک به چشم می‌خورد استفاده از Intel Omnipath Architecture integration است که با نام Storm Lake (نسل اول) شناخته خواهد شد. PCH با اسم رمز Lewisburg به کنترلر اترنت (Ethernet controller) بروز شده مجهز است. نکته مهم دیگر، پلتفورم قابلیت پیکربندی ۸ سوکت را دارا می‌باشد که این موضوع بسیار دیوانه‌کننده برای برنامه‌های پردازنده محور و پردازش‌های متوالی خواهد بود. در ادامه اسلاید‌های توضیح داده شده آمده است:

تنوع پردازنده‌ها، با توجه به تعداد هسته‌ها و فرکانس کاری بسیاز زیاد است که پرچمدار، ۲۸ هسته با فرکانس کاری ۲٫۵ گیگاهرتز است. سوکت LGA 3647 و نسل جدید پردازنده‌ها با عنوان Skylake-SP نام‌گذاری شده‌اند. اوایل سال میلادی جاری ردی از پردازنده ۳۲ هسته‌ای مشاهده شد ولی هیچ سند رسمی هنوز منتشر نشده است.

پردازنده‌های گلد و پلاتینوم با فرکانس کاری تا ۳٫۶ گیگاهرتز با تعداد هسته‌ کم (به نظر می‌رسد این پردازنده زئون گلد ۵۱۲۲ باشد) و همچنین فرکانس کاری ۲ گیگاهرتز با توان مصرفی کم تنوع دارند. پردازنده‌های زئون گلد با نام‌گذاری ۶۱xx و پلاتینوم ۸۱xx به فروش خواهند رسید. حالا ذهن‌ها را به غول ۲۸ هسته‌ای (۵۶ نخی) معطوف می‌کنیم.

پردازنده اینتل زئون پلاتینوم ۸۱۸۰، پردازنده‌ای ۲۸هسته‌ای و ۵۶نخی با فرکانس کاری ۲٫۵گیگاهرتزی و دارای ۳۸٫۵مگابایت حافظه کش L3 و توان طراحی حرارتی ۲۰۵وات خواهد بود.

درج شدن حروف M و T در پایان نام‌گذاری‌ها دال بر تنوع در توان مصرفی است و H0 Stepping بیانگر آن است اینتل هنوز به پیشرفت در نام‌گذاری خانواده CPU Stepping ادامه می‌دهد. تعداد DIMMها به ۳ عدد به ازای هر کانال است که در مجموع برای هر پردازنده هجده DIMM در دسترس خواهد بود.

تاکنون ۴ خانواده برای زئون‌ها برنامه‌ریزی شده است: برنز، سیلور، گلد، پلاتینوم. پلاتینوم سری ۸۰۰۰، گلد سری ۶۰۰۰ و ۵۰۰۰، سیلور ۴۰۰۰ و برنز ۳۰۰۰ خواهد بود. تعداد هسته‌ها در این سری‌ها از ۱۰ تا ۲۸ هسته است.

اسکای‌لیک پرلی بزرگترین پیشرفت از زمان پلتفرم نهالم (Nehalem) است. با توجه به اینکه کارایی به ازای هر وات بهبود یافته است، پردازنده‌های اسکای‌لیک ای‌ایکس پرلی (Skylake EX Purley) شاهد استفاده از ۶کاناله DDR4 DIMM خواهیم بود. همچنین شامل مجموعه دستورالعمل AVX 512 و به کارگیری ۱۰۰G OmniPath interconnect خواهد بود. اسکای‌لیک پرلی هم‌چنین از گرافیک‌های Cannonlake پشتیبانی خواهد کرد اما ذکر نشده است که با FPGA مجتمع شده است.

پلتفورم جدید هم‌چنین با سوکت بروز شده می‌آید. سوکت به ۳۶۴۷ پایه ارتقاء یافته است که LGA 3647 نام‌گذاری شده است. این سوکت با ۱۲ اسلات DDR4 DIMM احاطه شده است. این پلتفورم نیز Intel’s Optane DIMM را برای محاسبات سریع‌تر بهره برده است.

بنچمارک‌های Skylake-SP/Xeon خون‌به‌پا می‌کند

وب‌سایت خرده‌فروش چینی با نام Taobao در ماه گذشته بنچمارک‌هایی از زئون‌های نسل جدید منتشر کرده که در ادامه مشاهده خواهیم کرد. دقت داشته باشید به علت عدم‌ پشتیبانی برنامه Cinebench R11.5 از پردازنده‌های ۱۶ هسته‌ای، نتایج دقیق نیستند ولی برنامه Cinebench R15 به طور کامل از تمامی هسته‌ها بهره می‌گیرد لذا نتایج درست و دقیق هستند. نکته دیگر، قیمت‌ها از سایت مذکور استخراج شده‌اند و قیمت رسمی نیست.