با افزایش قدرت پردازشی تراشههای موبایل، مدیریت گرما به یکی از بزرگترین چالشهای سازندگان تبدیل شده است. اکنون گزارشها نشان میدهد سامسونگ در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ از طراحی بستهبندی کاملاً جدیدی استفاده کرده که علاوه بر کاهش ابعاد حافظه LPDDR5X، به دفع بهتر حرارت نیز کمک میکند و میتواند به استاندارد جدید صنعت تبدیل شود.
ادامه نوشته