گزارش جدیدی از کرهجنوبی نشان میدهد شرکت Samsung Electro-Mechanics، یکی از زیرمجموعههای گروه سامسونگ، تولید انبوه زیرلایههای FC-BGA را برای نخستین شتابدهنده هوش مصنوعی کوالکام آغاز کرده است. این همکاری، دامنه مشارکت دو شرکت را از بازار گوشیهای هوشمند و رایانههای شخصی به حوزه مراکز داده گسترش میدهد.
🔷 سامسونگ تولید زیرلایه FC-BGA برای شتابدهنده هوش مصنوعی AI200 کوالکام را آغاز کرده است.
🔷 این همکاری، مشارکت سامسونگ و کوالکام را به بازار مراکز داده گسترش میدهد.
🔷 شتابدهنده AI200 برای پردازش استنتاج هوش مصنوعی طراحی شده و از حافظه LPDDR5 استفاده میکند.
🔷 کوالکام قصد دارد AI200 را در نیمه دوم سال جاری میلادی عرضه کند.
براساس گزارش ZDNet Korea، سامسونگ تولید انبوه زیرلایههای Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA) را در کارخانه خود در شهر بوسان آغاز کرده است. این قطعه یکی از اجزای اصلی بستهبندی تراشههای پیشرفته بهشمار میرود و وظیفه اتصال تراشه به برد اصلی را برعهده دارد.
فناوری FC-BGA بهجای استفاده از سیمهای اتصال سنتی، از اتصالات بسیار کوچک موسوم به Flip-Chip بهره میبرد. این روش عملکرد الکتریکی و انتقال حرارت بهتری ارائه میدهد و برای تراشههای مورد استفاده در پردازشهای سنگین و مراکز داده مناسبتر است.
کوالکام از AI200 بهعنوان نخستین شتابدهنده هوش مصنوعی خود برای مراکز داده در رویداد Snapdragon Summit 2025 رونمایی کرد. این محصول به هستههای پردازشی اختصاصی Oryon و واحد پردازش عصبی Hexagon NPU مجهز است و قرار است در نیمه دوم سال جاری میلادی روانه بازار شود.
AI200 نخستین شتابدهنده هوش مصنوعی کوالکام برای مراکز داده محسوب میشود.
گزارش منتشرشده میگوید زیرلایه FC-BGA مورد استفاده در Qualcomm AI200 بین ۱۰ تا ۱۵ لایه داخلی دارد. این ساختار نسبتبه زیرلایههای بیشاز ۲۰ لایهای که در شتابدهندههای آموزش مدلهای هوش مصنوعی شرکتهایی مانند AMD و انویدیا استفاده میشود، پیچیدگی کمتری دارد.
دلیل این موضوع آن است که AI200 برای اجرای وظایف استنتاج هوش مصنوعی (AI Inference) طراحی شده است، نه آموزش مدلهای بزرگ. بههمیندلیل، این تراشه از حافظه LPDDR5 DRAM استفاده میکند و به حافظه پرسرعت HBM نیاز ندارد.
این قرارداد نشان میدهد همکاری دو شرکت دیگر تنها به تراشههای گوشیهای هوشمند و رایانههای شخصی محدود نیست و اکنون به بازار روبهرشد هوش مصنوعی و مراکز داده نیز گسترش یافته است.
درحالحاضر سامسونگ تولید این زیرلایهها را در حجم محدود آغاز کرده، اما انتظار میرود با افزایش تقاضا، حجم سفارشها نیز بیشتر شود. همچنین گزارشها حاکی از آن است که شرکت LG Innotek نیز قصد دارد از سال آینده به زنجیره تأمین FC-BGA کوالکام برای AI200 ملحق شود.
آغاز تولید زیرلایههای FC-BGA توسط سامسونگ برای شتابدهنده هوش مصنوعی AI200 کوالکام، گام تازهای در همکاری دو شرکت و حضور پررنگتر سامسونگ در بازار سختافزار هوش مصنوعی محسوب میشود. با نزدیک شدن به زمان عرضه AI200، احتمالاً جزئیات بیشتری درباره عملکرد و مشتریان این محصول منتشر خواهد شد.
بهنظر شما، آیا ورود جدی کوالکام به بازار شتابدهندههای هوش مصنوعی میتواند رقابت با انویدیا و AMD را دشوارتر کند؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
