لی جون (Lei Jun)، مدیرعامل شیائومی، میگوید سپتامبر ۲۰۲۶ ماه شلوغی برای این شرکت خواهد بود و شیائومی محصولات جدید خود را یکی پس از دیگری عرضه میکند. طبق برنامه اعلامشده، شیائومی 18 فولد در ابتدای ماه از راه میرسد، درحالیکه شرکت سری Xiaomi 18 Pro را در اواخر سپتامبر و با تراشه متفاوتی عرضه خواهد کرد.
🔷 شیائومی 18 فولد در ابتدای سپتامبر ۲۰۲۶ و جدا از سری 18 پرو از راه میرسد.
🔷 تراشه اختصاصی XRING O3 قدرت پردازشی شیائومی 18 فولد را تأمین میکند.
🔷 سری شیائومی 18 پرو در اواخر سپتامبر عرضه خواهد شد.
🔷 انتظار میرود سری 18 پرو از اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 با فرایند ۲ نانومتری استفاده کند.
🔷 شیائومی احتمالاً Pad 9 Pro Max مجهز به XRING O3 را نیز در رویداد ابتدای ماه عرضه میکند.
لی جون اعلام کرده است که شیائومی ماه سپتامبر را با عرضه خانواده خودروهای شاسیبلند SkyNomad آغاز میکند. این خودروهای خانوادگی از پلتفرم Kunlun استفاده میکنند و Xiaomi 18 Fold نیز در همین بازه از راه خواهد رسید.
مدیرعامل شیائومی به Pad 9 Pro Max اشارهای نکرده است، اما طبق گزارش منبع، احتمال دارد Xiaomi Pad 9 Pro Max نیز در همان رویداد حضور داشته باشد. شیائومی 18 فولد و این تبلت هر دو از تراشه اختصاصی XRING O3 استفاده میکنند.
شیائومی تراشه XRING O3 را با فرایند ساخت ۳ نانومتری توسعه داده است. این تراشه ۲۴ میلیارد ترانزیستور را در فضایی به مساحت ۱۳۳ میلیمترمربع جای میدهد که نسبتبه XRING O1 حدود ۲۶ درصد افزایش مساحت را نشان میدهد.
طبق اطلاعات منتشرشده، XRING O3 توانسته امتیاز ۵٫۲۲ میلیون را در AnTuTu ثبت کند و به نخستین تراشه گوشی هوشمند با امتیاز بیش از ۵ میلیون تبدیل شود. پردازنده مرکزی ۱۰ هستهای آن نیز در آزمایش چندهستهای امتیازی بالاتر از ۱۵ هزار کسب کرده است.
شیائومی برای پردازش گرافیکی از G2-Ultra NX استفاده میکند. طبق ادعای شرکت، این GPU تا ۸۵ درصد عملکرد گرافیکی بیشتری ارائه میدهد و درعینحال مصرف انرژی را ۶۴ درصد کاهش میدهد.
شیائومی 18 فولد با XRING O3 زودتر از سری 18 پرو عرضه میشود.
شیائومی برنامه متفاوتی برای سری Xiaomi 18 Pro دارد و این خانواده را در اواخر سپتامبر عرضه خواهد کرد. بنابراین شیائومی 18 فولد و سری 18 پرو برخلاف تصور احتمالی، همزمان وارد بازار نمیشوند.
یکی از مهمترین تغییرات مورد انتظار در سری 18 پرو، استفاده از نسل جدید تراشه پرچمدار کوالکام است. براساس گزارش منبع، انتظار میرود این خانواده به Snapdragon 8 Elite Gen 6 مجهز شود.
طبق اطلاعات فعلی، کوالکام اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 را با فرایند ساخت ۲ نانومتری تولید خواهد کرد. نسل قبلی از فرایند ۳ نانومتری استفاده میکرد.
انتظار میرود مهاجرت از ۳ به ۲ نانومتر تراکم ترانزیستورها را حدود ۳۰ درصد افزایش دهد. چنین تغییری میتواند زمینه را برای عملکرد بهتر، مصرف انرژی کمتر و حفظ پایدارتر توان پردازشی هنگام اجرای طولانی وظایف سنگین فراهم کند.
بااینحال، این موارد درحالحاضر انتظارات مطرحشده درباره تراشه جدید هستند و عملکرد نهایی آن به معماری، طراحی دستگاه و سیستم خنککننده نیز بستگی خواهد داشت.
گزارش فعلی به چند قابلیت دیگر برای سری شیائومی 18 پرو اشاره میکند. انتظار میرود این گوشیها از شارژ سیمی ۱۰۰ وات، باند مخابراتی N79 برای شبکه 5G و اتصال UWB پشتیبانی کنند.
شیائومی هنوز جزئیات کامل سری 18 پرو را اعلام نکرده است؛ بنابراین این مشخصات را باید تا زمان تأیید رسمی شرکت، اطلاعات غیرقطعی درنظر گرفت.
سری شیائومی 18 پرو در اواخر سپتامبر با تراشه جدید اسنپدراگون از راه میرسد.
برنامه شیائومی برای سپتامبر فقط به گوشیهای هوشمند محدود نمیشود. این شرکت قصد دارد خودروهای SkyNomad را در ابتدای ماه عرضه کند و شیائومی 18 فولد نیز آنها را همراهی خواهد کرد. حضور Pad 9 Pro Max در این رویداد محتمل است، اما شیائومی هنوز آن را رسماً تأیید نکرده است.
در ادامه و در اواخر سپتامبر، نوبت به سری شیائومی 18 پرو خواهد رسید. درنتیجه، شیائومی دو خانواده مهم گوشی خود را با فاصله زمانی و با تراشههای متفاوت روانه بازار خواهد کرد.
شیائومی سپتامبر ۲۰۲۶ را با عرضه محصولات متعددی پشت سر خواهد گذاشت. Xiaomi 18 Fold در ابتدای ماه با تراشه اختصاصی XRING O3 از راه میرسد و سری Xiaomi 18 Pro در اواخر ماه عرضه خواهد شد. انتظار میرود مدلهای پرو از تراشه ۲ نانومتری اسنپدراگون 8 الیت نسل 6 استفاده کنند.
بهنظر شما تراشه اختصاصی XRING O3 میتواند در شیائومی 18 فولد با نسل جدید اسنپدراگون رقابت کند؟ دیدگاه خود را در بخش نظرات بنویسید.
