با افزایش قدرت پردازشی تراشههای موبایل، مدیریت گرما به یکی از بزرگترین چالشهای سازندگان تبدیل شده است. اکنون گزارشها نشان میدهد سامسونگ در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ از طراحی بستهبندی کاملاً جدیدی استفاده کرده که علاوه بر کاهش ابعاد حافظه LPDDR5X، به دفع بهتر حرارت نیز کمک میکند و میتواند به استاندارد جدید صنعت تبدیل شود.
🔷 سامسونگ در اگزینوس ۲۶۰۰ از فناوری جدید Heat Path Block (HPB) استفاده میکند.
🔷 ماژول سفارشی LPDDR5X تقریباً نصف اندازه نمونههای معمولی است.
🔷 این طراحی بدون افت عملکرد، انتقال حرارت را بهبود میدهد.
🔷 احتمال دارد کوالکام و مدیاتک نیز از این نوع بستهبندی استفاده کنند.
🔷 اپل نیز برای تراشه A20 Pro به سراغ فناوری بستهبندی جدید WMCM خواهد رفت.
طبق اطلاعات منتشرشده، سامسونگ در تراشه Exynos 2600 از نسخه سفارشی حافظه LPDDR5X استفاده کرده که ابعاد آن تقریباً نصف ماژولهای متداول است. این حافظه به جای ۱۸ پین، تنها ۱۵ پین دارد اما عملکرد آن بدون هیچ کاهش محسوسی حفظ شده است.
این طراحی همراه با فناوری Heat Path Block (HPB) ارائه میشود که وظیفه انتقال بهتر گرما از تراشه ۲ نانومتری را بر عهده دارد.
سالهاست که در طراحی Package-on-Package (PoP)، حافظه رم مستقیماً روی پردازنده قرار میگیرد. اما با افزایش مصرف انرژی تراشههای مدرن، این روش دیگر پاسخگوی نیازهای حرارتی نیست.
سامسونگ اکنون با فناوری HPB تلاش میکند محدودیتهای طراحی قدیمی را برطرف کند و راهکار مؤثرتری برای خنکسازی تراشههای پرقدرت ارائه دهد.
فناوری جدید در تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ
بر اساس این گزارش، احتمال زیادی وجود دارد که Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro نیز از همین نوع بستهبندی استفاده کند. پیشتر نیز اعلام شده بود که این تراشه از فناوری HPB بهره خواهد برد.
همچنین گفته میشود سامسونگ در آینده علاوه بر تراشههای اگزینوس، امکان تأمین این ماژولهای حافظه سفارشی را برای کوالکام و مدیاتک نیز فراهم خواهد کرد.
🔴 همچنین بخوانید: مهار اژدها با فناوری HPB سامسونگ؛ اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ کوالکام چگونه فرکانس بالای ۵ گیگاهرتز را کنترل خواهد کرد؟
کوچکتر شدن فناوری ساخت تراشهها بهتنهایی دیگر برای کنترل دمای پردازندههای پرقدرت کافی نیست. حتی پیشرفتهترین تراشهها نیز هنگام اجرای پردازشهای سنگین با محدودیت حرارتی مواجه میشوند.
به همین دلیل، سازندگان اکنون علاوه بر فناوری ساخت، به دنبال روشهای جدید بستهبندی هستند تا انتقال گرما را بهبود دهند و از افت عملکرد ناشی از افزایش دما جلوگیری کنند.
🔴 همچنین بخوانید: سامسونگ از فناوری 3D Stacked FET برای ساخت تراشههای نسل آینده رونمایی کرد
گزارشها نشان میدهد اپل نیز در تراشه A20 Pro که نخستین تراشه ۲ نانومتری این شرکت خواهد بود، طراحی جدید WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) را به کار میگیرد.
در این روش، حافظه DRAM دیگر روی پردازنده قرار نمیگیرد و به کنار آن منتقل میشود. اگرچه این طراحی با فناوری سامسونگ تفاوت دارد، اما هدف هر دو شرکت یکسان است؛ افزایش کارایی سیستم خنککننده و رفع محدودیتهای طراحیهای سنتی.
با افزایش توان پردازشی تراشههای موبایل، طراحیهای قدیمی دیگر پاسخگوی نیازهای حرارتی نیستند. سامسونگ با فناوری HPB در اگزینوس 2600 و اپل با بستهبندی WMCM در A20 Pro، مسیر تازهای را برای نسل آینده تراشههای موبایل آغاز کردهاند؛ مسیری که احتمالاً در سالهای آینده به استاندارد رایج صنعت تبدیل خواهد شد.
به نظر شما فناوریهای جدید بستهبندی تراشه تا چه اندازه میتوانند مشکل داغ شدن گوشیهای پرچمدار را برطرف کنند؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
