گزارش تازهای که به تصویری منتسب به برد منطقی آیفون ۱۸ پرو استناد میکند، جزئیات جدیدی از تراشه A20 Pro را فاش کرده است. براساس این اطلاعات، اپل در نسل جدید تراشه پرچمدار خود از فناوری بستهبندی WMCM استفاده میکند؛ تغییری که میتواند به بهبود دفع حرارت و افزایش توان پردازش هوش مصنوعی کمک کند.
🔷 گزارشی غیررسمی از استفاده تراشه A20 Pro از فناوری بستهبندی WMCM خبر میدهد.
🔷 حافظه DRAM ظاهراً از بالای تراشه به کنار آن منتقل شده تا دفع حرارت بهبود پیدا کند.
🔷 موتور عصبی A20 Pro بزرگتر شده و احتمالاً عملکرد Apple Intelligence را ارتقا میدهد.
🔷 اپل هنوز هیچیک از این اطلاعات را بهصورت رسمی تأیید نکرده است.
براساس اطلاعات منتشرشده از سوی افشاگری با نام Reptalica، اپل در تراشه A20 Pro بهجای فناوری Package-on-Package (PoP) که در A19 Pro استفاده میشود، از فناوری Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) بهره خواهد برد.
گفته میشود این تغییر باعث میشود حافظه DRAM بهجای قرار گرفتن روی تراشه، در کنار آن نصب شود. چنین طراحیای میتواند انتقال حرارت را بهبود دهد و به تراشه اجازه دهد در پردازشهای سنگین، عملکرد پایدارتری ارائه کند.
طبق این گزارش، فناوری PoP محدودیتهایی در مدیریت گرما ایجاد میکند. بههمیندلیل، اپل ظاهراً تصمیم گرفته در نسل جدید به WMCM مهاجرت کند.
این موضوع از آن جهت اهمیت دارد که گزارشهای پیشین ادعا کرده بودند A19 Pro در برخی پردازشهای طولانی، حتی با وجود استفاده از محفظه بخار (Vapor Chamber)، به محدودیتهای حرارتی میرسد و برای کنترل دما، فرکانس پردازنده را کاهش میدهد.
🔴 همچنین بخوانید: شرکت IBM از فناوری ساخت تراشه ۰.۷ نانومتری رونمایی کرد؛ گام بعدی پس از تراشههای ۲ نانومتری
اپل ظاهراً در A20 Pro از فناوری بستهبندی WMCM استفاده خواهد کرد.
یکی دیگر از نکات قابلتوجه این افشاگری، افزایش اندازه Neural Engine یا موتور عصبی در A20 Pro است. بااینحال، اندازه کلی بسته تراشه تقریباً مشابه A19 Pro باقی مانده است.
اگر این اطلاعات صحیح باشند، موتور عصبی بزرگتر میتواند توان پردازش قابلیتهای Apple Intelligence و ویژگیهای هوش مصنوعی مبتنیبر دستگاه را افزایش دهد؛ بدون اینکه ابعاد کلی تراشه تغییر محسوسی داشته باشد.
گزارش همچنین ادعا میکند A20 Pro با فناوری ساخت ۲ نانومتری TSMC تولید خواهد شد. این فناوری هزینه تولید بالایی دارد و بهنظر میرسد اپل با حفظ اندازه فیزیکی تراشه، بهدنبال کنترل هزینههای تولید نیز باشد.
همچنین گفته شده این تراشه ممکن است از حافظه LPDDR6 با گذرگاه ۹۶ بیتی پشتیبانی کند. بااینحال، در گزارش نیز اشاره شده که این بخش از اطلاعات با تردید همراه است، زیرا اپل معمولاً استانداردهای جدید حافظه را با فاصله زمانی بیشتری نسبتبه برخی رقبا بهکار میگیرد.
خیر. تصویری که مبنای این گزارش قرار گرفته، عکس واقعی از برد منطقی آیفون نیست و تنها نشانههای شماتیک مدار را نمایش میدهد. همچنین اپل تاکنون هیچیک از مشخصات تراشه A20 Pro را بهصورت رسمی تأیید نکرده است. بنابراین تمام اطلاعات فعلی باید در حد شایعه درنظر گرفته شوند.
تصویر منتسب به برد منطقی آیفون ۱۸ پرو، طراحی جدید تراشه A20 Pro را نشان میدهد.
گزارش جدید نشان میدهد اپل ممکن است در تراشه A20 Pro علاوهبر استفاده از فناوری ساخت ۲ نانومتری، طراحی بستهبندی تراشه را نیز تغییر دهد تا مدیریت گرما و عملکرد Apple Intelligence را بهبود ببخشد. بااینحال، برای تأیید این جزئیات باید تا معرفی رسمی خانواده آیفون ۱۸ پرو منتظر ماند.
بهنظر شما تغییر فناوری بستهبندی تراشه تا چه اندازه میتواند روی عملکرد و پایداری آیفونهای آینده اپل تأثیر بگذارد؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
