غول تایوانی تراشهسازی جهان، TSMC، بهطور تهاجمی درحال گسترش ظرفیت تولید پیشرفته ۲ نانومتری خود برای پاسخگویی به تقاضای بیسابقه تراشههای هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) است. این شرکت پنج کارخانه فوقپیشرفته را راهاندازی کرده که همگی امسال وارد فاز افزایش تولید میشوند؛ اقدامی که بزرگترین توسعه در تاریخ این شرکت تایوانی محسوب میشود.
🔹پنج کارخانه ۲ نانومتری TSMC امسال وارد فاز افزایش تولید میشوند و انتظار میرود ظرفیت خروجی ۴۵ درصد بیشتر از دوره مشابه ۳ نانومتری باشد.
🔹اپل بهتنهایی بیش از نیمی از ظرفیت اولیه N2 را رزرو کرده و شرکتهای NVIDIA، کوالکام و AMD نیز سهمیههای بزرگی را تأمین کردهاند.
🔹فرایند ۲ نانومتری با وجود استفاده از معماری پیچیدهتر نانوشیت (Nanosheet)، منحنی یادگیری بازدهی بهتری نسبتبه ۳ نانومتری دارد.
🔹ظرفیت کلی بستهبندی پیشرفته TSMC در سال ۲۰۲۷ حدود ۸۰ درصد رشد خواهد کرد و زمان تولید انبوه تراشههای SoIC تا ۷۵ درصد کاهش یافته است.
برنامه تولید تراشه ۲ نانومتری TSMC
در سمپوزیوم فناوری ۲۰۲۶ TSMC که اخیراً در سیلیکونولی برگزار شد، هو یونگ-چینگ (Hou Yung-ching)، معاون ارشد و مدیر ارشد امنیت اطلاعات این شرکت، فاش کرد که TSMC برنامه توسعه خود را با «سرعت دوبرابر» پیش میبرد. او افزود که فرایند ۲ نانومتری رسماً وارد تولید انبوه شده و منحنی یادگیری بازدهی آن علیرغم استفاده از معماری پیچیدهتر نانوشیت (Nanosheet)، بهتر از نسل ۳ نانومتری است که نشاندهنده رهبری TSMC در فرایندهای پیشرفته است.
حتی با وجود ظرفیت تولید بالاتر، بهدلیل تقاضای انفجاری همچنان کمبود تراشههای با عملکرد بالا وجود خواهد داشت. در پاسخ به این تقاضا، بازیگران بزرگی ازجمله NVIDIA، اپل (Apple)، کوالکام (Qualcomm) و AMD ظاهراً سهمیههای بزرگی از ظرفیت N2 را رزرو کردهاند. گفته میشود اپل بهتنهایی بیش از نیمی از ظرفیت اولیه N2 را برای خود تأمین کرده است.
هو یونگ-چینگ اشاره کرد که راهاندازی همزمان چندین کارخانه با فرایندهای جدید در یک سال، هرگز پیشتر اتفاق نیفتاده بود. با عملیاتی شدن پنج کارخانه ۲ نانومتری، انتظار میرود TSMC ظرفیت خروجی را تا ۴۵ درصد نسبتبه دوره مشابه کارخانههای ۳ نانومتری افزایش دهد که جهشی قابلتوجه در بهرهبرداری از ظرفیت است.
برند تایوانی TSMC همچنین برنامه دارد سالانه ۹ کارخانه جدید ارتقا یا نصب کند تا ظرفیت تولید خود را بهطور چشمگیری افزایش دهد که عملاً نرخ توسعه تاریخی این شرکت را دوبرابر میکند. تولید همچنین در کارخانههای موجود در آریزونای آمریکا، کوماموتوی ژاپن و دِرِسدِن آلمان درحال گسترش است. با پشتوانه تقاضای قوی، محمولههای ویفر TSMC برای شتابدهندههای هوش مصنوعی ۱۱ برابر و تقاضا برای تراشههای بزرگ با فناوریهای بستهبندی پیشرفته ۶ برابر افزایش یافته است.
ظرفیت کلی بستهبندی پیشرفته نیز در سال ۲۰۲۷ حدود ۸۰ درصد رشد خواهد کرد و زمان تولید انبوه تراشههای SoIC تا ۷۵ درصد کاهش یافته است. بهنظر شما آیا این توسعه عظیم TSMC میتواند گلوگاه عرضه تراشههای پیشرفته را برای همیشه برطرف کند یا تقاضای هوش مصنوعی همچنان از عرضه پیشی خواهد گرفت؟
