یک سال و دو ماه پیش بود که آی سیم توسط کوالکام معرفی شد. به صورت خلاصه باید گفت که این فناوری برای ادغام سیم کارت با تراشه موبایل است. این بار و در کنگره جهانی موبایل دوباره کوالکام روی این فناوری متمرکز شده و درباره سیم کارت ۱ میلی‌متری جایگزین eSIM (یا سیم‌کارت داخلی) صحبت می‌کند.
شاید شنیده باشید که e-SIM به معنی سیم کارت الکترونیک یا Electronic Sim است که این کاملا اشتباه بوده و در حقیقت برای مخفف عبارت Embeded Sim یا سیم کارت داخلی (جای‌گذاری شده) استفاده می‌شود.
همینجا و قبل از آن که به اشتباه iSIM را به عنوان مثلا Internet Sim تصور کنیم، بهتر است بدانید که به معنی Integrated Sim یا سیم‌کارت یکپارچه است. یکپارچه با چی؟ یکپارچه با تراشه یا SoC که به صورت عامه به عنوان CPU شناخته می شود. در حقیقت CPU خود بخشی از SoC یا سیستم روی چیپ است.
باید دانید که تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۱ هم پشتیبانی داخلی از iSIM برای اتصال مستقیم به شبکه‌های سلولی را نیز دارا می‌باشد. با این حال کوالکام در MWC 2023 روی حضور این قابلیت در تراشه اسنپدراگون ۸ نسل ۲ متمرکز شده است.
سیر تکاملی سیم‌کارت از سال ۱۳۷۵ تا کنون
یکی از اهداف اولیه و مهم را می‌توان کاهش مساحت اشغال‌کننده و کاهش مصرف انرژی دانست. نانوسیم‌کارت ابعاد ۱۲.۳ در ۸.۸ میلی‌متر را اشغال می‌کند اما کل مساحت اشغال شده توسط iSIM درون SoC برابر ۱ میلی‌متر مربع است.
به این ترتیب دیگر فضای اضافی برای سیم‌کارت فیزیکی درون دستگاه اشغال نمی‌شود. همچنین حضور یک ماژول خارجی برای سیم‌کارت می‌تواند مصرف انرژی را بالاتر ببرد. وقتی که این بخش با تراشه یکپارچه شود، مصرف انرژی نیز کاسته خواهد شد.
این‌که چه زمانی صنعت و کاربران از این فناوری جدید استقبال خواهند کرد مشخص نیست. در حال حاضر همان eSIM که نسل قبلی iSIM محسوب می‌شود هم همه‌گیر نشده است و فقط اپل در یک حرکت جسورانه آیفون‌های فروخته شده در امریکا را بدون سیم‌کارت فیزیکی و تنها با eSIM عرضه می‌کند.
نظر شما چیست؟ منتظر iSIM هستید؟
