همانطور که احتمالا مطلع هستید، درگیری سیاسی آمریکا و چین بر سر تایوان سبب شده است تا شرکت‌های غربی تلاش زیادی برای رفع انحصار تولید تراشه از تایوان داشته باشند. بنابر اخبار و اطلاعات منتشر شده، گویا منابع تولید تراشه اپل تا سال ۲۰۲۴ بیشتر خواهند شد و منحصر به تایوان نخواهد بود. با ترنجی همراه باشید.
تیم کوک، مدیرعامل اپل، اخیرا به صراحت اعلام کرد که از اپل می‌خواهد مکان‌هایی را که پردازنده‌های بسیار مهم این شرکت برای دستگاه‌هایش ساخته می‌شوند، متنوع کند. در حال حاضر، اپل تراشه‌های خود را طراحی می‌کند و آن‌ها را در تایوان و توسط بزرگ‌ترین کارخانه تراشه سازی جهان، یعنی TSMC تولید می‌کند. مشکل این است که نگرانی‌ها در مورد حمله احتمالی چین به تایوان همچنان افزایش می‌یابد. جو بایدن، رئیس‌جمهور آمریکا گفته است که اگر چین به تایوان دست بزند، ایالات متحده به تایوان کمک خواهد کرد.
به همین دلیل نیز TSMC قصد دارد تولید فناوری تراشه‌های ۳ نانومتری را به ایالات متحده منتقل کند. TSMC تمام تراشه‌های پیشرفته خود را در تایوان می‌سازد، اگرچه یک مرکز ساخت TSMC در ایالات متحده در سال ۲۰۲۴ برای تولید تراشه راه‌اندازی می‌شود. در ابتدا TSMC اعلام کرد که کارخانه این شرکت در فینیکس آریزونا تراشه‌های ۵ نانومتری تولید خواهد کرد، اما گزارش‌های جدید می‌گویند که اپل و TSMC در این مورد مردد هستند و صحبت اصلی در مورد انتقال خطوط تولید تراشه‌های ۳ نانومتری به ایالات متحده است.
هر چه تعداد به اصطلاح “گره فرآیند” کوچک‌تر باشد، ترانزیستورهای استفاده شده روی یک تراشه نیز کوچک‌تر هستند. این مسئله بسیار مهم است زیرا ترانزیستورهای کوچک‌تر به تعداد بیشتری از آن‌ها اجازه می‌دهد تا در داخل قطعه تراشه جا گیرند و معمولا هر چه تعداد ترانزیستورهای به کار رفته در یک تراشه بیشتر باشد، قدرتمندتر و کم مصرف‌تر است. در نظر بگیرید که تراشه A13 Bionic با فرآیند ساخت ۷ نانومتری به عنوان قلب تپنده آیفون ۱۱، به ۸.۵ میلیارد ترانزیستور مجهز شده بود.
همکاری اپل و TSMC برای انتقال فناوری تولید تراشه‌های ۳ نانومتری به ایالات متحده
A16 Bionic موجود در آیفون ۱۴ پرو و آیفون ۱۴ پرو مکس نیز یک تراشه ۴ نانومتری است که نزدیک به ۱۶ میلیارد ترانزیستور درون خود دارد. به گزارش بلومبرگ، پس از جلسه‌ای در آلمان با کارمندان اپل در روز سه شنبه، تیم کوک، مدیرعامل این شرکت گفت که اپل در سال ۲۰۲۴ دریافت تراشه‌ها را از تاسیسات TSMC آریزونا آغاز خواهد کرد. مدیر اجرایی اپل نیز همچنین گفت که این شرکت به دنبال خرید تراشه از خطوط تولید خود در اروپا خواهد بود. کوک، مدیر عامل اپل می‌گوید که ۶۰ درصد تولید تراشه‌های جهان در تایوان انجام می‌شود.
کوک به کارمندان اپل گفته است که ما تصمیم گرفته‌ایم برای سال‌های آینده، تراشه‌ها را از یک کارخانه در آریزونا دریافت کنیم و این کارخانه در آریزونا در سال ۲۰۲۴ راه‌اندازی می‌شود، بنابراین ما حدود دو سال در این موضوع جلوتر هستیم و شاید کمی کمتر و در اروپا از برنامه عقب باشیم. من مطمئن هستم که با آشکار شدن این برنامه‌ها، از اروپا نیز می‌توانیم به تامین تراشه بپردازیم. همچنین ادی کیو، رئیس خدمات اپل و دیدر اوبراین، رئیس خرده‌فروشی و منابع انسانی اپل در این جلسه با تیم کوک حضور داشتند.
به گفته PhoneArena، کوک در توضیح اینکه چرا اپل به دنبال تنوع بخشیدن به تولید تراشه خود است، گفت که ۶۰ درصد پردازنده‌های دنیا از تایوان تامین می‌شوند. او افزود که صرف نظر از اینکه ممکن است چه احساسی داشته باشید و چه فکر می‌کنید، ۶۰ درصد تولید یک محصول از هر جایی احتمالا یک موقعیت استراتژیک نیست. مدیر اجرایی اپل، تغییر گسترده‌تری را در صنعت تراشه می‌بیند و همچنین گفته است که انتظار دارد شاهد سرمایه گذاری قابل توجهی در توانایی و ظرفیت ایالات متحده و اروپا برای تلاش برای تغییر جهت دادن سهم بازار از محل تولید تراشه باشد.
در حال حاضر، TSMC و Samsung Foundry دو شرکت پیشرو در فرآیند تولید تراشه هستند. سامسونگ در حال حاضر قطعات ۳ نانومتری را تولید و عرضه می‌کند در حالی که TSMC احتمالا سال آینده این کار را انجام خواهد داد و تراشه A17 Bionic را با فناوری ۳ نانومتری را ارائه خواهد کرد که اپل قصد دارد از آن در سری آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ اولترا (در سال ۲۰۲۳) استفاده کند.
سامسونگ نقشه راهی را ارائه کرده است که آن را به تراشه‌های ۲ نانومتری تا سال ۲۰۲۵ و تراشه های ۱.۴ نانومتری تا دو سال بعد از آن می‌رساند. TSMC قصد دارد قبل از اینکه به سمت توسعه تراشه‌های ۲ نانومتری حرکت کند، زمان بیشتری را با تراشه‌های ۳ نانومتری خود صرف کند. به نظر می‌رسد این شرکت می‌خواهد به زودی کار روی توسعه یک فرآیند تولید ۱ نانومتری را آغاز کند که هنوز سال‌ها با آن فاصله دارد. اینتل گفته است که معتقد است تا سال ۲۰۲۵ می‌تواند برتری در فناوری فرآیند تولید را از TSMC و سامسونگ بگیرد.
یکی از پیشرفت‌هایی که به اینتل کمک می‌کند TSMC و سامسونگ را به چالش بکشد این است که اینتل اولین شرکتی خواهد بود که از لیتوگرافی فرابنفش شدید با دیافراگم عددی بالا یا (high numeric aperture Extreme Ultraviolet Lithography) (EUV) استفاده می‌کند. این ماشین‌ها الگوهای مداری روی ویفرهایی ایجاد می‌کنند که نازک‌تر از موی انسان هستند. از آنجایی که تعداد ترانزیستورهای داخل یک تراشه همچنان در حال افزایش است، حتی الگوهای نازک‌تری نیز باید روی ویفرها حک شوند که نیاز به استفاده از این ماشین‌های لیتوگرافی جدید دارند.
