اولین نسل از فرآیند ساخت ۳ نانومتری TSMC کماکان از همان ساختار FinFET برخوردار خواهد بود. گزارش های اولیه حاکی از آن بود که تولید انبوه تراشه های مجهز به این فرآیند در سه ماهه سوم سال میلادی آینده آغاز خواهد شد. بنابراین انتظار می‌رفت که سری آیفون ۱۴ با تراشه اپل A16 از این فناوری بهره مند باشند. اما آخرین گزارش ها ادعا می‌کنند که TSMC با مشکلاتی مواجه شده و تولید لیتوگرافی ۳ نانومتری این شرکت در سه ماهه چهارم ۲۰۲۲ آغاز می‌شود. اولین دسته از ظرفیت تولیدی این فرآیند طور مساوی میان اپل و اینتل تقسیم خواهد شد.