اسنپ دراگون ۸۴۵ احتمالا پرچم‌دار بعدی این شرکت خواهد بود!

ماه گذشته خبرهایی مبنی بر هیجان‌زده بودن Samsung و TSMC گفتیم که هرکدام می‌خواستند یکی از سازنده‌های پرچم‌دار بعدی چیپ ست‌های کوالکام باشند که احتمالاً نامش SnapDragon 845 می‌باشد و با تکنولوژی هفت نانومتری ساخته می‌شود، این چیپ ست احتمالاً در Galaxy S9 سامسونگ برای اولین بار استفاده می‌شود، شایعات می‌گویند این چیپ ست در اوایل سال بعد عرضه می‌شود که این به آن معناست که سامسونگ مثل همیشه احتمالاً گوشی بعدی خود را در MWC 2018 معرفی خواهد کرد. این اجلاس در ۲۶ فوریه سال ۲۰۱۸ شروع می‌شود و تا اول مارس ادامه دارد.

چیپ ست‌های دیگری که قرار است از پروسه‌ی ۷ نانومتری استفاده کنند عبارت‌اند از: Kirin هوآوی، MediaTek و انویدیا. تغییر دادن پروسه ۱۰ نانومتری به ۷ نانومتری باعث افزایش بازدهی (حدود ۲۵ تا ۳۵ درصد) می‌شود، همچنین اندازه چیپ ها هم کوچک‌تر می‌شود که می‌توان به کوچک‌تر شدن سایز گوشی‌هایی که از چیپ ست SnapDragon 835 استفاده می‌کنند منجر شود.

هفته دیگر کوالکام قرار است یک چیپ ست میان رده (و نزدیک به چیپ ست‌های High End) را به نام SnapDragon 660 معرفی کند. انتظار می‌رود این چیپ در سری جدید سامسونگ Galaxy C ، شیائومی Redmi Pro 2 و Mi Max 2 ، Oppo R11 ، Vivo X9s Plus و نوکیا ۷ و ۸ مورداستفاده قرار گیرد. این چیپ دارای چهار  هسته‌ی Cortex-A73 است که با سرعت ۲٫۳ گیگاهرتز آماده پردازش‌اند و همچنین چهار هسته‌ی ضعیف‌تر Cortex-A53 را با سرعت ۱٫۹ گیگاهرتز در خود جای‌داده. چیپ گرافیکی آن نیز Adreno 512 خواهد بود و همچنین برای اتصالات شبکه نیز X10 LTE نیز قرار داده‌شده. شارژ سریع نیز با Quick Charge 4 گوشی کاربران را همیشه روشن نگه می‌دارد! و همچنین این چیپ از رم LPDDR4X با سرعت ۱۸۶۶ مگاهرتز و حافظه‌های UFS 2.1 پشتیبانی خواهد کرد.