تراشه کایرین ۹۷۰ هوآوی تحت فرآیند ۱۰ نانومتری توسعه پیدا خواهد کرد

به‌تازگی جزئیات جدیدی از تراشه کایرین ۹۷۰ آینده هوآوی فاش شده که نشان می‌دهد این پردازنده توسط TSMC تحت فرآیند ۱۰ نانومتری توسعه پیدا می‌کند. برای مشاهده ادامه مطلب با وب‌سایت ترنجی همراه باشید.

هر سال که می‌گذرد وضوح تصویر و قدرت پردازنده گوشی‌های‌هوشمند با افزایش رو به رو است. حتی میزان ظرفیت حافظه رم آنها در حال نزدیک شدن به کامپیوترها و این موضوع درباره پردازنده‌ها نیز حکایت دارد.

شرکت هوآوی اخیرا پردازنده کایرین ۹۶۰ هشت هسته‌ای را معرفی کرد که برای پرچمداران خود در نظر گرفته است. حال گزارش‌هایی پیرامون پردازنده آینده این کمپانی یعنی کایرین ۹۷۰ فاش شده که نشان می‌دهد با تراشه قدرتمندی رو به رو هستیم.

با همکاری سامسونگ و کوالکام به نظر می‌رسد هوآوی قصد داشته در بخش پردازنده به سمت کمپانی دیگری رود. گزارش‌های جدید می‌گویند این پردازنده هشت هسته‌ای بوده که شامل چهار هسته Cortex-A53 و چهار هسته Cortex-A73 می‌شود. همچنین در کنار آن تراشه گرافیکی Mali-G71 وظیفه تامین قدرت گرافیکی پردازنده را برعهده دارد.

در حالی که کایرین ۹۶۰ تحت فرآیند ۱۶ نانومتری توسعه پیدا می‌کند، کایرین ۹۷۰ تحت فرآیند ۱۰ نانومتری توسعه می‌یابد. کاهش ابعاد پردازنده نه تنها از تولید حرارت می‌کاهد بلکه موجب بهبود عملکرد نیز خواهد شد.

شایان ذکر بوده که چیپ همچنین شامل مودم Cat. 12 global LTE نیز می‌شود. به هر حال جهت کسب جزئیات بیشتر باید منتظر ماند تا شرکت هوآوی چیپ را در سال آینده معرفی کند.

[button type=”default” color=”” target=”” link=”https://www.nextpowerup.com/news/31782/huawei-kirin-970-soc-to-be-built-by-tsmcs-10nm-process/”]nextpowerup[/button]