- HPB -

اکنون که سری گلکسی S26 سامسونگ به‌طور رسمی رونمایی شده است، تعداد اندکی از علاقه‌مندان خوش‌شانس دنیای فناوری توانسته‌اند به گوشی‌های هوشمند جدید و اگزینوس 2600 دسترسی پیدا کنند و طبق تست‌های انجام‌شده و به‌لطف فناوری جدید بلوک مسیر حرارتی (HPB)، این تراشه توانسته یک‌بار برای همیشه به کابوس داغ شدن تراشه‌های اگزینوس پایان دهد. ادامه نوشته

فناوری Heat Pass Block یا به‌اختصار HPB شرکت سامسونگ که هم‌اکنون در اگزینوس ۲۶۰۰ به‌کار رفته است، یک راهکار عالی برای کاهش دما و بهبود ۱۶ درصدی مقاومت حرارتی این تراشه محسوب می‌شود. درحالی‌که گزارش‌هایی مبنی‌بر تمایل سایر سازندگان تراشه به استفاده از این فناوری به گوش می‌رسد، جدیدترین شایعات ادعا می‌کنند که کوالکام قصد دارد اواخر امسال فناوری HPB را در تراشه‌های اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو (Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro) و نسخه استاندارد آن پیاده‌سازی کند. ادامه نوشته

سامسونگ سال‌هاست با انتقاداتی درباره بهره‌وری پایین و مشکلات دفع حرارت در تراشه‌های Exynos روبه‌رو بوده است. اما حالا این شرکت کره‌ای در تلاش است با بهره‌گیری از فناوری‌های جدید، این نقاط‌ضعف را در نسل بعدی تراشه‌های خود برطرف کند. طبق گزارش جدیدی از ZDNet Korea، تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ که احتمالاً در برخی مدل‌های سری گلکسی S26 به‌کار گرفته خواهد شد، از فناوری پیشرفته‌ای برای مدیریت حرارت بهره می‌برد. ادامه نوشته