فناوری Heat Pass Block یا بهاختصار HPB شرکت سامسونگ که هماکنون در اگزینوس ۲۶۰۰ بهکار رفته است، یک راهکار عالی برای کاهش دما و بهبود ۱۶ درصدی مقاومت حرارتی این تراشه محسوب میشود. درحالیکه گزارشهایی مبنیبر تمایل سایر سازندگان تراشه به استفاده از این فناوری به گوش میرسد، جدیدترین شایعات ادعا میکنند که کوالکام قصد دارد اواخر امسال فناوری HPB را در تراشههای اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو (Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro) و نسخه استاندارد آن پیادهسازی کند.
ادامه نوشته