تراشه ۳ نانومتری هواوی توسط SMIC و تا سال آینده تولید خواهد شد

با وجود تحریم فناوری EUV، هواوی به‌دنبال طراحی و تولید تراشه ۳ نانومتری با استفاده از لیتوگرافی پیشرفته SAQP و ترانزیستورهای GAA است. به گفته منابع تایوانی، طراحی نهایی این تراشه ممکن است تا سال آینده تکمیل و برای تولید به SMIC ارسال شود.

هواوی و SMIC، در مسیر تولید تراشه‌های ۳ نانومتری بدون EUV

دقیقاً یک سال پیش، گزارش‌هایی درباره برنامه هواوی و SMIC برای ساخت تراشه‌های ۳ نانومتری منتشر شد. در آن زمان، هواوی با ثبت یک پتنت نشان داد قصد دارد با استفاده از فناوری لیتوگرافی چهارگانه هم‌تراز (SAQP)، جایگزینی برای دستگاه‌های لیتوگرافی فوق‌بنفش (EUV) پیدا کند که واردات آن‌ها به چین ممنوع شده است.

حالا منابع تایوانی گزارش می‌دهند که هواوی تحقیقات و توسعه خود را برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری داخلی آغاز کرده است. این شرکت از نتایج روش SMIC برای ساخت تراشه ۵ نانومتری Kirin X90 رضایت دارد؛ تراشه‌ای که در لپ‌تاپ MateBook Pro به‌کار رفته است.

تولید با لیتوگرافی DUV و چالش‌های آن

تراشه‌ساز چینی SMIC برای ساخت تراشه‌های خود، همچنان از ماشین‌های لیتوگرافی DUV استفاده می‌کند که پیش از تحریم‌ها تهیه شده‌اند. با این حال، این فناوری نیازمند چند مرحله تکرار (الگوگذاری دو، سه یا چهار مرحله‌ای) روی ویفرهای سیلیکونی است که باعث کاهش دقت، کاهش بازده تولید و افزایش هزینه نهایی تراشه می‌شود.

استفاده از ترانزیستورهای GAA؛ جهشی در راندمان تراشه

گفته می‌شود تراشه ۳ نانومتری هواوی از ترانزیستورهای Gate-All-Around (GAA) بهره خواهد برد؛ فناوری‌ای که در حال حاضر تنها توسط سامسونگ در مقیاس ۳ نانومتر استفاده می‌شود. GAA با احاطه کردن کانال از چهار طرف، نشتی جریان را کاهش داده و عملکرد و بهره‌وری انرژی تراشه را افزایش می‌دهد.

تحقیق روی مواد دوبعدی و نانولوله‌های کربنی

هواوی همچنین در حال بررسی استفاده از مواد دوبعدی به‌جای سیلیکون در طراحی تراشه‌های خود است تا عملکرد بهتری به دست آورد. علاوه بر آن، این شرکت مشغول توسعه گره ۳ نانومتری مبتنی بر نانولوله‌های کربنی است؛ جایگزینی انقلابی برای ترانزیستورهای سیلیکونی که در صورت موفقیت، می‌تواند صنعت تراشه‌سازی را دگرگون کند.

مرحله Tape-Out در سال آینده

طبق گزارش‌ها، هواوی طراحی نهایی گره ۳ نانومتری خود را تا سال آینده تکمیل خواهد کرد. این مرحله که با عنوان Tape-Out شناخته می‌شود، نقطه‌ای است که طرح کامل و تأییدشده تراشه برای تولید به کارخانه (در این‌جا SMIC) ارسال می‌شود.

بازگشت تدریجی هواوی به عرصه تراشه‌های پیشرفته

پیش از اعمال تحریم‌ها در سال ۲۰۲۰، هواوی تراشه‌های ۵ نانومتری خود را از TSMC دریافت می‌کرد. اما پس از آن، مجبور به استفاده از پردازنده‌های 4G اسنپدراگون شد تا زمانی که Kirin 9000s با فناوری ۷ نانومتری به گوشی Mate 60 Pro بازگشت و پشتیبانی از 5G را دوباره برای هواوی به ارمغان آورد.

نظر شما چیست؟ فکر می‌کنید هواوی به این زودی‌ها بتواند مشکلات خود در بازار تراشه را حل کند؟