🔷 شرکت چینی CXMT تولید آزمایشی تراشه HBM3E را آغاز کرده است.
🔷 این اقدام میتواند وابستگی چین به حافظههای HBM خارجی را کاهش دهد.
🔷 تراشه HBM3E چین فعلاً حدود دو نسل از فناوری رقبای کرهای عقبتر است.
🔷 ظرفیتهای جدید CXMT میتوانند در آینده به ۶۰۰ هزار ویفر در ماه برسند.
🔷 افزایش تقاضا برای HBM ممکن است ظرفیت تولید DRAM مصرفی را محدود کند.
🔷 قیمت رمهای استاندارد DRAM ممکن است تا پایان سال بالا بماند یا افزایش پیدا کند.
شرکت CXMT، بزرگترین تولیدکننده تراشههای حافظه چین، طبق گزارش جدیدی از The Information تولید آزمایشی یا اصطلاحاً Risk Production حافظه HBM3E را آغاز کرده است. این اتفاق گام مهمی برای زنجیره تأمین داخلی نیمهرساناهای چین محسوب میشود و میتواند وابستگی این کشور به فناوریهای خارجی را کاهش دهد.
البته چین همچنان از نظر فناوری HBM چند نسل از رقبای کرهای خود عقب است. شرکتهای کره جنوبی در حال آماده شدن برای حرکت به سمت HBM4E هستند، در حالی که CXMT تازه تولید آزمایشی HBM3E را شروع کرده است. با وجود این فاصله، آغاز تولید HBM3E یک پیشرفت مهم برای صنعت تراشه چین به شمار میرود.
شرکت CXMT هنوز مشخصات دقیق تراشههای HBM3E خود را اعلام نکرده است، اما استانداردهای JEDEC تصویر نسبتاً روشنی از مشخصات مورد انتظار ارائه میدهند.
تولید در مرحله آزمایشی به این معناست که در حال حاضر نرخ بازده تولید تراشهها بسیار پایین است. با این حال، CXMT سابقه انتقال نسبتاً سریع از آزمایشهای اولیه به تولید انبوه را دارد و ممکن است تولید در حجم بالا طی چند هفته آینده آغاز شود.
تراشه HBM3E
شرکت CXMT در حال توسعه سریع زیرساختهای تولید خود نیز هست. این شرکت توانسته اتاقهای تمیز کارخانههای تولید تراشه را در حدود ۱۲ ماه احداث کند؛ مدتزمانی که تقریباً نصف زمان معمول در صنعت نیمهرسانا است.
این شرکت در حال حاضر دو کارخانه بزرگ تولید ویفر ۱۲ اینچی در هِفِی و پکن دارد که مجموعاً حدود ۲۰۰ هزار ویفر در ماه تولید میکنند.
برنامه CXMT این است که ظرفیت تولید این کارخانهها تا پایان سال جاری میلادی به حدود ۳۵۰ هزار ویفر در ماه برسد. در ادامه نیز با راهاندازی تأسیسات جدید در شانگهای و هفِی، ظرفیت تولید میتواند در نهایت به ۶۰۰ هزار ویفر در ماه افزایش پیدا کند.
تولید داخلی HBM خبر خوبی برای برنامه چین جهت توسعه زیرساختهای هوش مصنوعی است، اما یک نگرانی مهم درباره ظرفیت تولید DRAM مصرفی ایجاد میکند.
شرکت CXMT اخیراً عرضه تراشههای DDR5 برای ماژولهای رم مصرفی را آغاز کرده بود و همین موضوع امیدهایی ایجاد کرد که افزایش عرضه بتواند قیمت رم را کاهش دهد. با این حال، تولید HBM به دلیل ساختار پیچیده آن به منابع تولیدی بسیار بیشتری نیاز دارد.
در حافظه HBM، چندین تراشه DRAM روی یکدیگر قرار میگیرند و در قالب یک پکیج واحد به کار میروند. به همین دلیل، تولید HBM نسبت به DRAM استاندارد به منابع و ظرفیت بیشتری نیاز دارد.
اگر تقاضای صنعت هوش مصنوعی برای حافظه HBM با سرعت فعلی افزایش پیدا کند، بخش قابلتوجهی از ظرفیت جدید CXMT ممکن است به تولید حافظههای مورد نیاز دیتاسنترها اختصاص پیدا کند.
در چنین شرایطی، افزایش ظرفیت تولید CXMT لزوماً به معنای کاهش قیمت رمهای مصرفی نخواهد بود. اگر بخش عمده ظرفیت جدید به HBM اختصاص پیدا کند، عرضه DRAM استاندارد ممکن است محدود بماند.
در نتیجه، قیمت حافظههای DRAM مصرفی ممکن است دستکم تا پایان سال جاری میلادی در سطوح بالای فعلی باقی بماند یا حتی افزایش بیشتری پیدا کند.
آغاز تولید آزمایشی HBM3E توسط CXMT یک دستاورد مهم برای صنعت تراشه چین و تلاش این کشور برای کاهش وابستگی به فناوریهای خارجی است. اما رشد تقاضای هوش مصنوعی برای HBM میتواند ظرفیت تولیدی را از بازار رم مصرفی دور کند. بنابراین، در حالی که چین برای تأمین حافظه مورد نیاز زیرساختهای هوش مصنوعی خود گام مهمی برداشته، کاهش قیمت رمهای معمولی هنوز تضمینشده نیست.
به نظر شما افزایش تولید HBM برای هوش مصنوعی در نهایت چه تأثیری بر قیمت رمهای کامپیوتر خواهد داشت؟
