سامسونگ با هدف تقویت جایگاه خود در بازار تراشههای هوش مصنوعی و حافظه HBM، همکاری راهبردی خود با برادکام (Broadcom) را وارد مرحله جدیدی کرده است. دو شرکت با امضای یک تفاهمنامه همکاری، توافق کردهاند مشارکت خود را در حوزه فناوریهای حافظه و خدمات تولید تراشه توسعه دهند؛ توافقی که ارزش آن طی پنج سال آینده و تا سال ۲۰۳۰، بیش از ۲۰۰ میلیارد دلار برآورد میشود.
🔷 سامسونگ و برادکام تفاهمنامهای برای گسترش همکاری در حوزه تراشههای هوش مصنوعی امضا کردند.
🔷 ارزش این همکاری تا سال ۲۰۳۰ بیش از ۲۰۰ میلیارد دلار برآورد شده است.
🔷 سامسونگ حافظههای پرسرعت HBM (High Bandwidth Memory) را برای شتابدهندههای هوش مصنوعی برادکام تأمین خواهد کرد.
🔷 تولید محصولات برادکام با فناوری ساخت ۲ نانومتری و پایینتر سامسونگ انجام میشود.
🔷 همکاری دو شرکت شامل فناوریهای پیشرفته بستهبندی تراشه مانند 2.3D و 2.5D نیز خواهد بود.
این توافق در جریان رویداد AI Summit در شهر سانفرانسیسکو اعلام شد. در این نشست، جینمن هان (Jinman Han)، رئیس بخش تولید تراشه سامسونگ، و هاک تان (Hock Tan)، مدیرعامل برادکام، بههمراه مدیران ارشد دو شرکت و نمایندگان دولت کره جنوبی درباره گسترش همکاریهای مشترک گفتوگو کردند.
بر اساس این توافق، سامسونگ حافظههای پیشرفته خود، از جمله HBM (High Bandwidth Memory) را برای استفاده در نسل آینده شتابدهندههای هوش مصنوعی برادکام تأمین خواهد کرد.
حافظههای HBM بهدلیل پهنای باند بسیار بالا، یکی از مهمترین اجزای سختافزاری مورد استفاده در پردازشهای هوش مصنوعی، مراکز داده و تراشههای پیشرفته محسوب میشوند.
همکاری دو شرکت تنها به تأمین حافظه محدود نمیشود. سامسونگ همچنین تولید محصولات برادکام، از جمله راهکارهای Wireless Broadband Communications، را با استفاده از فناوری ساخت ۲ نانومتری و نسلهای پیشرفتهتر بر عهده خواهد گرفت.
این همکاری میتواند نقش بخش فاندری سامسونگ را در رقابت با سایر تولیدکنندگان تراشههای پیشرفته تقویت کند.
همکاری جدید سامسونگ و برادکام
دو شرکت همچنین در زمینه فناوریهای پیشرفته بستهبندی تراشه همکاری خواهند کرد. این بخش شامل فناوریهای 2.3D و 2.5D Integration است که بر پایه فناوری ساخت ۲ نانومتری توسعه مییابند.
هدف از این فناوریها، افزایش عملکرد، کاهش مصرف انرژی و بهبود بهرهوری تراشههای هوش مصنوعی و تجهیزات شبکه عنوان شده است.
یونگ هیون جون (Young Hyun Jun)، نایبرئیس بخش Device Solutions سامسونگ، اعلام کرد که رشد سریع هوش مصنوعی، تقاضای بیسابقهای برای فناوریهای یکپارچه صنعت نیمههادی ایجاد کرده است.
از سوی دیگر، چارلی کاواس (Charlie Kawwas) از برادکام نیز تأکید کرد که در نسل جدید تراشهها، هماهنگی میان فناوریهای حافظه، تولید تراشه و ارتباطات بیش از هر زمان دیگری اهمیت دارد.
🔴 همچنین بخوانید: اپل و برادکام همکاری خود را تا سال ۲۰۳۱ تمدید کردند؛ توسعه تراشههای اختصاصی برای هوش مصنوعی در دستور کار
توافق جدید سامسونگ و برادکام نشان میدهد رقابت در بازار تراشههای هوش مصنوعی، حافظه HBM و فناوریهای پیشرفته تولید نیمههادی وارد مرحله تازهای شده است. سامسونگ با تکیه بر توانمندیهای خود در حوزه حافظه، فاندری، تراشههای منطقی و فناوریهای بستهبندی پیشرفته، به دنبال افزایش سهم خود از بازار زیرساختهای هوش مصنوعی در سالهای آینده است.
نظر شما چیست؟ آیا این همکاری میتواند جایگاه سامسونگ را در رقابت با سایر غولهای صنعت نیمههادی و هوش مصنوعی تقویت کند؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
