گزارشهای جدید نشان میدهند که کوالکام ممکن است برای کنترل دمای تراشه پرچمدار آینده خود، یعنی اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو، از راهکاری مشابه فناوری حرارتی سامسونگ در اگزینوس ۲۶۰۰ استفاده کند. این تراشه احتمالاً در برخی مدلهای سری گلکسی S27 سامسونگ بهکار گرفته خواهد شد.
🔷 کوالکام احتمالاً نسخهای از فناوری Heat Path Block سامسونگ را در اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو بهکار میگیرد.
🔷 این فناوری برای انتقال بهتر گرما از پردازنده و کاهش دمای تراشه طراحی شده است.
🔷 گفته میشود اجرای کوالکام از راهکار HPB اگزینوس ۲۶۰۰ به اندازه نمونه سامسونگ مؤثر نیست.
🔷 اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو احتمالاً تنها در مدلهای گرانقیمتتر سری گلکسی S27، از جمله گلکسی S27 اولترا، استفاده میشود.
🔷 برآوردها قیمت نسخه استاندارد این تراشه را بیش از ۳۰۰ دلار اعلام میکنند.
کوالکام در نسلهای اخیر تراشههای پرچمدار خود با انتقادهایی درباره افزایش دما و مدیریت حرارتی مواجه بوده است. اکنون یک افشاگر با نام Reptalica مدعی شده که کوالکام برای بهبود عملکرد حرارتی Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro، از نسخهای مشابه فناوری Heat Path Block یا HPB سامسونگ استفاده کرده است.
با این حال، طبق ادعای این منبع، پیادهسازی کوالکام از فناوری HPB به اندازه راهکار استفادهشده در اگزینوس ۲۶۰۰ کارآمد نیست.
🔴 همچنین بخوانید: فناوری خنک کننده Exynos 2600 سامسونگ به کابوس داغ شدن گوشیها پایان میدهد؟
تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ سامسونگ از یک هیتسینک مبتنی بر مس با نام Heat Path Block استفاده میکند. این قطعه مستقیماً با پردازنده اصلی یا AP در تماس است و وظیفه دارد گرمای تولیدشده توسط تراشه را با سرعت بیشتری منتقل کند.
هدف از استفاده از HPB، بهبود دفع حرارت و حفظ عملکرد پایدار تراشه در پردازشهای سنگین، بازیها و اجرای طولانیمدت قابلیتهای هوش مصنوعی است.
فناوری خنککننده اگزینوس در اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو
انتظار میرود سامسونگ در تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ از راهکار حرارتی جدیدی با نام Side-by-Side یا SbS استفاده کند. در این طراحی، دایهای پردازنده اصلی و حافظه DRAM بهصورت افقی در کنار یکدیگر قرار میگیرند.
در این ساختار، یک هیتسینک مسی Heat Path Block روی مجموعه قرار میگیرد و همزمان با پردازنده و حافظه DRAM تماس دارد. چنین طراحی میتواند انتقال حرارت میان اجزای اصلی تراشه را بهبود دهد.
🔴 همچنین بخوانید: مهار اژدها با فناوری HPB سامسونگ؛ اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ کوالکام چگونه فرکانس بالای ۵ گیگاهرتز را کنترل خواهد کرد؟
بر اساس برآوردهای قبلی، قیمت نسخه استاندارد و غیر Bin شده اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو ممکن است از ۳۰۰ دلار فراتر برود. در نتیجه، استفاده از این تراشه احتمالاً به گوشیهای بسیار گرانقیمت محدود خواهد شد.
به همین دلیل، احتمال دارد گلکسی S27 اولترا از نسخه استاندارد Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro استفاده کند؛ در حالی که مدلهای دیگر سری گلکسی S27 به اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ معمولی یا نسخههای Bin شده تراشه پرو مجهز شوند.
به نظر شما استفاده از فناوریهای جدید خنککننده تراشه میتواند مشکل داغ شدن گوشیهای پرچمدار را برطرف کند؟
با عضویت در شبکههای اجتماعی ترنجی از آخرین اخبار فناوری باخبر شوید!
