اپل برخلاف سنت همیشگی خود، عرضه تراشههای قدرتمند نسل بعدی یعنی M5 Max و M5 Pro را به تأخیر انداخته است. نسل قبلی این پردازندهها، یعنی مدلهای M4 Pro و M4 Max در نوامبر ۲۰۲۴ (آبان ۱۴۰۳) معرفی شدند؛ این بدان معناست که کوپرتینوییها بازه زمانی معمول خود برای معرفی جانشینان این سری را پشتسر گذاشتهاند. حال شایعات جدیدی به گوش میرسد که نشان میدهد این تراشههای موردانتظار بالاخره در ماه مارس (اسفند ۱۴۰۴) از راه خواهند رسید.
🔹 احتمال رونمایی از تراشه اپل M5 Pro و نسخه مکس در ماه مارس (اسفند تا اوایل فروردین).
🔹 استفاده از بستهبندی پیشرفته SoIC کمپانی TSMC برای مدیریت بهتر گرما و عملکرد.
🔹 مشکلات زنجیره تأمین و محدودیتهای تولید بهعنوان دلایل اصلی تأخیر.
🔹 امکان جداسازی بلوکهای CPU و GPU برای انعطافپذیری بیشتر در سختافزار.
🔹 احتمال کاهش جزئی هزینههای تولید در نسل جدید تراشههای اپل.
بر اساس ادعای یک افشاگر در شبکه اجتماعی Weibo با نام کاربری «Fixed-focus digital»، اپل ممکن است حدود یک ماه دیگر و در نهایت در ماه مارس، از تراشههای M5 Pro و M5 Max رونمایی کند. این شایعه توضیح دقیقی درباره چرایی این تأخیر ارائه نمیدهد، بهخصوص زمانی که صحبتهایی راجعبه احتمال عرضه زودتر از موعد سری M6 به گوش میرسد.
تراشههای سری M5 اپل
بااینحال، یکی از دلایل محتمل میتواند محدودیتهای سمت عرضه باشد. TSMC، شریک اصلی تولید تراشههای اپل، ظاهراً با محدودیتهایی در خط تولید مواجه شده که ممکن است روند ساخت را کند کرده باشد.
تراشههای جدید اپل M5 پرو و نسخه مکس قرار است از فناوری بستهبندی پیشرفته SoIC (System-on-Integrated-Chips) شرکت TSMC استفاده کنند. نشانههایی وجود دارد که پیادهسازی این فناوری با چالشهای تولید روبهرو شده است. بااینحال، همین منبع خبری ادعا میکند که هزینه تولید نهایی این تراشهها ممکن است کمی ارزانتر تمام شود، هرچند این تفاوت قیمت چشمگیر نخواهد بود.
هرگونه کاهش هزینه، حتی اندک، در شرایطی که صنعت با فشارهای مداوم تأمین DRAM دستوپنجه نرم میکند، حائز اهمیت است.
فناوری SoIC میتواند به اپل در حل نگرانیهای حرارتی کمک کند. گزارشهای قبلی نشان میدهند که تراشه استاندارد M5 تحت بار پردازشی مداوم ممکن است به دمای نگرانکننده ۹۹ درجه سانتیگراد برسد. بستهبندی بهبودیافته در نسخههای پرو و مکس میتواند مدیریت گرما را بهطور مؤثرتری انجام دهد.
نکته جالبتر اینکه، فناوری SoIC ممکن است به اپل اجازه دهد تا بلوکهای CPU و GPU را روی قالب تراشه از هم جدا کند. این ویژگی میتواند راه را برای پیکربندیهای انعطافپذیرتر که متناسب با بارهای کاری مختلف طراحی شدهاند، باز کند؛ رویکردی متفاوت نسبتبه طراحیهای یکپارچه فعلی.
همانند همیشه، باید با احتیاط با این اطلاعات برخورد کرد، زیرا اپل عادت دارد برنامههای خود را بدون هشدار قبلی تغییر دهد. بااینحال، اگر اپل M5 Pro و M5 Max واقعاً در ماه مارس (اسفند) از راه برسند، احتمالاً در کنار سختافزارهای جدیدی معرفی خواهند شد. لیست احتمالی این دستگاهها عبارت است از:
با توجه به اخبار منتشر شده درباره مشکل داغ شدن بیش از حد نسخه استاندارد و تاخیر در عرضه مدل M5 Pro، آیا فکر میکنید اپل میتواند با فناوری SoIC بر مشکلات حرارتی غلبه کند و بار دیگر قدرت خود را در بازار پردازندهها اثبات نماید؟ نظر شما چیست؟
