پایان کابوس داغ شدن اگزینوس؛ سامسونگ با فناوری جدید بسته‌بندی تراشه یک قدم رو به جلو برمی‌دارد

پردازنده‌های اگزینوس سال‌هاست که به دلایل نه‌چندان خوشایند، به‌ویژه مشکل داغ شدن، در کانون توجهات منفی قرار دارند. بااین‌حال، سامسونگ دست از تلاش برنداشته و گزارش‌های جدید نشان می‌دهد که این شرکت درحال آزمایش یک تغییر ساختاری بزرگ در بسته‌بندی تراشه‌هاست تا هم آن‌ها را خنک‌تر نگه دارد و هم ضخامت گوشی‌های آینده را کاهش دهد.

وضعیت فعلی: فناوری FOWLP در اگزینوس ۲۶۰۰

تراشه‌های اخیر این شرکت، از جمله مدل موردانتظار اگزینوس ۲۶۰۰، از فناوری «بسته‌بندی در سطح ویفر» (FOWLP) بهره می‌برند. در این معماری، اتصالات کلیدی به خارج از دای (Die) اصلی منتقل می‌شود تا تراکم حرارت کاهش یابد. علاوه‌بر این، سامسونگ یک لایه مسی نازک به نام بلوک مسیر حرارتی (HPB) را اضافه کرده تا سرعت دفع گرما از خود پردازنده افزایش یابد.

بااین‌حال، یک مشکل وجود دارد: در طراحی‌های فعلی که قطعات به‌صورت عمودی روی‌هم چیده شده‌اند، رم و HPB روی پردازنده قرار می‌گیرند. این یعنی HPB عمدتاً به خنک کردن پردازنده مرکزی (CPU) و گرافیک کمک می‌کند، درحالی‌که حافظه رم که زیر فشار کاری داغ می‌شود، بهره چندانی از این سیستم خنک‌کننده نمی‌برد.

راهکار جدید سامسونگ: چیدمان کنار هم (SbS) چیست؟

گزارش‌ها حاکی از آن است که قدم بعدی سامسونگ، حرکت به‌سوی چیدمان «کنار هم» (Side-by-Side یا SbS) است. در این روش، به‌جای اینکه قطعات به‌صورت ساندویچی روی هم قرار بگیرند، پردازنده و حافظه رم در کنار یکدیگر روی بستر پکیج می‌نشینند. ویژگی‌های کلیدی این طرح عبارت‌اند از:

• دفع حرارت یکنواخت: لایه HPB می‌تواند روی هر دو قطعه (رم و پردازنده) قرار بگیرد و گرما را به‌طور مساوی دفع کند.
• عملکرد حرارتی بهتر: کل سیستم خنک‌تر کار می‌کند و پایداری عملکرد افزایش می‌یابد.
• کاهش ضخامت: حذف لایه‌های عمودی باعث می‌شود ارتفاع پکیج تراشه کمتر شود.

پایان کابوس داغ شدن اگزینوس

مزایا و معایب این فناوری برای گوشی‌های آینده

استفاده از چیدمان SbS به سازندگان موبایل اجازه می‌دهد تا گوشی‌هایی با ضخامت کمتر تولید کنند. بااین‌حال، این فناوری بدون چالش نیست؛ چیدمان افقی قطعات نیازمند فضای بیشتری روی برد مدار چاپی (PCB) است. این مسئله ممکن است طراحان را مجبور کند تا چیدمان قطعات داخلی را بازنگری کنند تا فضای کافی برای ماژول‌های دوربین و باتری باقی بماند.

کدام گوشی‌ها زودتر به این فناوری مجهز می‌شوند؟

گوشی‌های تاشوی سامسونگ (سری گلکسی زد فولد و فلیپ) محتمل‌ترین گزینه برای استفاده اولیه از این فناوری هستند. این دستگاه‌ها اولویت بالایی برای باریک بودن دارند و معمولاً فضای داخلی عرضی بیشتری را در اختیار مهندسان قرار می‌دهند. اگر این آزمایش‌ها موفقیت‌آمیز باشد، به‌زودی شاهد حضور این فناوری در پرچم‌داران سری گلکسی S خواهیم بود که می‌تواند فاصله رقابتی اگزینوس با تراشه‌های اسنپدراگون را کاهش دهد.

به‌نظر شما آیا تغییر در معماری بسته‌بندی تراشه می‌تواند بالاخره مشکل داغ شدن گوشی‌های سامسونگ را برای همیشه حل کند؟