دو چالش بزرگ در ساخت یک گوشی هوشمند باریک وجود دارد. اول اینکه چگونه گرمای یک پردازنده قدرتمند را مدیریت کند و دوم اینکه چگونه ضخامت باتری را کاهش دهد؟ سال‌هاست که هر میلی‌متر تراشیده شده از ضخامت یک دستگاه به‌معنای یک معامله ناخوشایند بین عملکرد و عمر باتری بوده است. این موضوع به‌ویژه برای دستگاهی مانند آیفون ۱۷ ایر که فوق‌العاده باریک خواهد بود، صدق می‌کند. حال، یک گزارش جدید نشان می‌دهد که اپل به‌لطف فناوری ال جی، می‌تواند عملکرد واقعی یک گوشی پرچمدار را در بدنه باریک آیفون ۱۷ ایر حفظ کند، آن هم بدون ازدست‌دادن هیچ جنبه‌ای از این دستگاه.
🔹بر اساس یک گزارش جدید، اپل برای مدیریت حرارت در گوشی فوق‌باریک آیفون ۱۷ ایر، از یک فناوری جدید به نام «Copper Post» ساخت شرکت LG Innotek استفاده خواهد کرد.
🔹این فناوری با استفاده از ستون‌های مسی کوچک به‌جای گوی‌های لحیم سنتی، ابعاد زیرلایه چیپست را تا ۲۰ درصد کاهش داده و دفع حرارت را به‌طور مؤثری بهبود می‌بخشد.
🔹این نوآوری به اپل اجازه می‌دهد تا تراشه قدرتمند A19 Pro را در بدنه بسیار باریک (شایعه شده ۵.۵ میلی‌متر) آیفون ۱۷ ایر بدون افت عملکرد حرارتی شدید، جای دهد.
🔹اپل پیش از این، این فناوری را در یک چیپ ارتباطی در آیفون 16e آزمایش کرده و ممکن است در آینده برای ساخت آیفون تاشو نیز از آن استفاده کند.
بر اساس شایعات، آیفون ۱۷ ایر با ضخامت تنها ۵.۵ میلی‌متر، باریک‌ترین گوشی تاریخ اپل خواهد بود. چنین شاسی باریکی مطمئناً باعث می‌شود یک تراشه قدرتمند مانند A19 Pro با مشکلات جدی افت عملکرد حرارتی (Thermal Throttling) مواجه شود. بااین‌حال، اپل ظاهراً یک راه‌حل دارد: یک قطعه مهندسی کوچک به نام فناوری «Copper Post» (ستون مسی) که توسط شرکت LG Innotek توسعه یافته است.
بر اساس گزارش رسانه کره‌ای Joongang، در این روش به‌جای استفاده از گوی‌های لحیم گرد سنتی برای اتصال چیپ به برد مدار، از ستون‌های مسی کوچک با یک گوی لحیم کوچک در بالای آن‌ها استفاده می‌شود. این کار باعث می‌شود زیرلایه نیمه‌هادی (پایه‌ای که چیپ روی آن ساخته می‌شود) تا ۲۰ درصد کوچک‌تر شود.
این تغییر کوچک تأثیر بزرگی دارد. با ایجاد یک اتصال فشرده‌تر و پایدارتر، این فناوری به اپل کمک می‌کند تا دستگاه را باریک‌تر بسازد بدون اینکه عملکرد چیپست A19 Pro را قربانی کند. همچنین، این روش به دفع حرارت مؤثرتر نسبت به روش قدیمی کمک می‌کند.
فناوری Copper Post
این ایده کاملاً جدیدی نیست. درواقع، اپل اولین بار آن را در یک چیپ ارتباطی در گوشی آیفون 16e در اوایل امسال آزمایش کرد. به‌نظر می‌رسد نتایج رضایت‌بخش بوده، زیرا این فناوری اکنون قرار است به آیفون ۱۷ ایر راه پیدا کند.
کارشناسان همچنین معتقدند که همین فناوری «Copper Post» می‌تواند یک جزء حیاتی در یک آیفون تاشو در آینده باشد. دستگاهی با چندین پنل تاشو، چالش‌های حرارتی و فضایی منحصربه‌فرد خود را خواهد داشت و فناوری‌ای که بتواند فرم فاکتور باریک‌تر و کارآمدتری ایجاد کند، برای تحقق آن ضروری خواهد بود.
علاوه‌بر قطعات داخلی، اپل برای نمایشگر این گوشی نیز به شرکای قدیمی خود تکیه کرده است. این گزارش خاطرنشان می‌کند که آیفون ۱۷ ایر فوق‌باریک به نمایشگرهای رده‌بالا و کم‌مصرف LTPO OLED مجهز خواهد شد که توسط Samsung Display و LG Display تأمین می‌شوند.
نظر شما درباره فناوری ال جی در آیفون ۱۷ ایر چیست؟
