گفته می‌شود اپل در حال آماده‌سازی یک تراشه قدرتمند جدید برای آیفون ۱۸ پرو است و این تراشه فقط کوچکتر نیست، بلکه هوشمندتر نیز هست. انتظار می‌رود آیفون ۱۸ که سال آینده عرضه می‌شود، به یک تراشه با فرآیند ساخت نسل بعدی ۲ نانومتری TSMC مجهز شود. این موضوع با یک روش پکیجینگ پیشرفته جدید ترکیب خواهد شد. گزارش شده است که TSMC در حال حاضر یک خط تولید اختصاصی برای اپل در کارخانه Chiayi P1 خود در انتظار مرحله تولید انبوه در سال ۲۰۲۶ تأسیس کرده است.
گزارش‌های متعدد نشان می‌دهند که تراشه A20 اپل برای سری آیفون ۱۸، از پکیجینگ InFO (Integrated Fan-Out) به پکیجینگ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) تغییر خواهد کرد. تفاوت‌های قابل توجهی بین این دو روش پکیجینگ وجود دارد.
پکیجینگ InFO اساساً امکان ادغام قطعات (از جمله حافظه) را در داخل پکیج فراهم می‌کند. حافظه معمولاً به SoC اصلی متصل می‌شود (DRAM روی یا نزدیک هسته‌های CPU و GPU قرار می‌گیرد). این تکنیک باعث کاهش اندازه و بهبود عملکرد تراشه‌های تکی می‌شود، به این معنی که دستگاه‌ها می‌توانند باریک‌تر ساخته شوند و سریع‌تر کار کنند، در حالی که انرژی کمتری مصرف می‌کنند.
از سوی دیگر، WMCM برای ادغام چندین تراشه مختلف در یک پکیج واحد عالی است. این تکنیک امکان ساخت سیستم‌های پیچیده‌تری را فراهم می‌کند که شامل شتاب‌دهنده‌های سفارشی و همچنین CPU، GPU و DRAM می‌شود که همگی به طور کامل در یک پکیج ادغام شده‌اند. این امر ساخت سیستم‌های قدرتمندی را ممکن می‌سازد که می‌توانند وظایف سنگین را با کارایی بیشتری انجام دهند.
فناوری WMCM همچنین با فراهم کردن انواع مختلف تراشه‌ها و بهینه‌سازی ارتباط بین آن‌ها، انعطاف‌پذیری بیشتری ارائه می‌دهد، به طوری که می‌توانند با هم روان‌تر کار کرده و داده‌ها را به سرعت به اشتراک بگذارارند که منجر به عملکرد کلی بهتر می‌شود.
تراشه اپل
گزارش شده است که TSMC قصد دارد تولید تراشه‌های ۲ نانومتری را در اواخر سال ۲۰۲۵ آغاز کند و گفته می‌شود اپل اولین شرکتی خواهد بود که تراشه‌هایی با این فرآیند جدید را دریافت می‌کند. ظرفیت ماهانه پکیجینگ WMCM نیز تا سال ۲۰۲۶ به ۱۰,۰۰۰ واحد خواهد رسید.
در همین حال، انتظار داشته باشید که فقط مدل‌های آیفون ۱۸ پرو به این تراشه پیشرفته A20 با فناوری ۲ نانومتری مجهز شوند. تحلیلگر معروف، مینگ-چی کو (Ming-Chi Kuo)، پیش از این گفته بود که تنها آیفون‌های با برند پرو از این سری دارای ۱۲ گیگابایت رم خواهند بود که نتیجه همین روش پکیجینگ جدید است.
وقتی عباراتی مانند “۳ نانومتر” یا “۲ نانومتر” را می‌شنوید، به نسل‌های مختلف فناوری ساخت تراشه اشاره دارد. هرچه این عدد کوچکتر باشد، قطعات ریز داخل تراشه (به نام ترانزیستور) کوچکتر هستند. ترانزیستورهای کوچکتر به این معنی است که می‌توانید تعداد بیشتری از آن‌ها را روی یک تراشه جای دهید، که معمولاً آن را سریع‌تر و کم‌مصرف‌تر می‌کند.
به عنوان مثال، آیفون ۱۶ سال گذشته از تراشه A18 استفاده می‌کرد که با فرآیند ۳ نانومتری نسل دوم به نام “N3E” ساخته شده بود. انتظار می‌رود آیفون ۱۷ امسال دارای تراشه جدید A19 باشد که احتمالاً بر روی نسخه بهتری از همان فرآیند ۳ نانومتری به نام “N3P” ساخته خواهد شد. نسخه N3P عملکرد را بهبود می‌بخشد و اجازه می‌دهد ترانزیستورهای بیشتری روی تراشه قرار گیرند. حرکت به سمت ۲ نانومتر گام بزرگ بعدی در این مسیر است.
تراشه بعدی اپل (یعنی A19) بر بهره‌وری تمرکز دارد و شاید در بنچمارک‌ها از تراشه Qualcomm شکست بخورد
در واقع، حرکت به سمت ۲ نانومتر و تغییر به پکیجینگ WMCM فقط یک ارتقاء مشخصات فنی نیست، بلکه یک تغییر واقعی در میزان عملکرد و بهره‌وری است که می‌توان از این دستگاه‌ها استخراج کرد. برای هر کسی که به فناوری موبایل علاقه‌مند است، این نوع پیشرفت چیزی است که هر نسل جدید آیفون را واقعاً هیجان‌انگیز می‌کند.
نظر شما چیست؟ فکر می‌کنید تراشه جدید اپل همچنان بتواند سرآمد هم‌نوعان خود باشد؟
