کمپانی تایوانی TSMC، تأمینکننده اصلی تراشههای اپل، در رویداد North America Technology Symposium از نقشه راه آینده خود پرده برداشت و از فرآیند ۱.۴ نانومتری خود با نام A14 برای تولید نسل بعدی تراشهها در سال ۲۰۲۸ خبر داد.
بر اساس اطلاعات رسمی، فرآیند A14 در مقایسه با گره ۲ نانومتری N2 این شرکت، تا ۱۵ درصد عملکرد بهتر با همان مصرف انرژی یا تا ۳۰ درصد کاهش مصرف انرژی با حفظ همان عملکرد را ارائه خواهد داد. همچنین این فرآیند بیش از ۲۰ درصد افزایش تراکم را نسبت به نسل قبل به همراه دارد.
کمپانی TSMC همچنین اعلام کرد که در حال توسعه معماری NanoFlex به نسخه پیشرفتهتر NanoFlex Pro است. این تغییر باعث ارتقاء چشمگیر در عملکرد، بهرهوری انرژی و انعطافپذیری طراحی خواهد شد. مدیرعامل TSMC گفت:
«مشتریان ما همواره به آینده نگاه میکنند و رهبری فناورانه TSMC همراه با تخصص ما در تولید، نقشه راهی مطمئن برای نوآوریهای آنها فراهم خواهد کرد؛ فناوریهای پیشرفتهای مانند A14 بخشی از مجموعه راهکارهای ما برای پیوند دنیای فیزیکی و دیجیتال هستند و به رشد آینده هوش مصنوعی کمک خواهند کرد.»
مطابق با گزارش منبع، در حالی که هنوز بهصورت رسمی اعلام نشده کدام مشتریان اولین بهرهبرداران از تراشههای ۱.۴ نانومتری TSMC خواهند بود، اما با توجه به همکاری نزدیک اپل و این غول سازنده تراشه، بهنظر میرسد اپل در صف اول سفارشدهندگان فناوری مذکور باشد.
فرآیند ۲ نانومتری TSMC (N2) قرار است در سال جاری میلادی وارد مرحله تولید انبوه شود. با این حال، اپل تا سال ۲۰۲۶ از این فناوری استفاده نخواهد کرد و احتمال میرود اولین استفاده از آن در سری آیفون ۱۸ و تراشه A20 اتفاق بیفتد.
تا آن زمان، آیفون ۱۷ و همچنین تراشه M5 برای مک و آیپد همچنان از فرآیند ۳ نانومتری (نسخه N3P) استفاده خواهند کرد. دلیل اصلی این تصمیم، هزینه بالای تولید و ظرفیت محدود فرآیند ۲ نانومتری در حال حاضر است.
آیفون ۱۸ اپل با تراشه ۲ نانومتری: TSMC درحال آمادهسازی نسل بعدی چیپستها است
نظر شما چیست؟