اپل قصد دارد در سال ۲۰۲۵ نسخهای نازکتر از آیفون را معرفی کند که در کنار آیفون ۱۷، ۱۷ پرو و ۱۷ پرو مکس به فروش خواهد رسید. به گفته مارک گورمن، ضخامت آیفون ۱۷ ایر حدود ۲ میلیمتر کمتر از آیفون ۱۶ پرو است.
آیفون ۱۶ پرو ضخامت ۸.۲۵ میلیمتری دارد. بنابراین، آیفون ۱۷ ایر که حدود ۲ میلیمتر نازکتر خواهد بود، احتمالاً ضخامت ۶.۲۵ میلیمتری خواهد داشت. با این ضخامت، تلفن هوشمند مذکور، نازکترین آیفون تولید شده توسط اپل تا به امروز محسوب میشود. در حال حاضر، باریکترین گوشی اپل، آیفون ۶ با ضخامت ۶.۹ میلیمتری است. تلفن های هوشمند این غول فناوری از زمان آیفون X به بعد ضخیمتر شدند، زیرا اپل برای جایگذاری باتری بزرگتر، لنز های دوربین، سختافزار Face ID و موارد دیگر نیاز به فضای بیشتری داشت.
اپل، iPhone 17 Air را به مودم 5G اختصاصی خود تجهیز خواهد کرد که از مودم های 5G کوالکام کوچکتر است. گورمن میگوید که این غول فناوری تمرکز خود را بر روی یکپارچهسازی بیشتر این مودم با سایر قطعات طراحی شده توسط اپل قرار داده است تا فضای بیشتری در داخل آیفون صرفهجویی شود، و همین صرفهجویی در فضا باعث شده تا بتواند آیفون ۱۷ ایر را بدون فدا کردن عمر باتری، دوربین یا کیفیت نمایشگر تولید کند.
شایعات گذشته، نشان میدادند که ضخامت iPhone 17 Air بین ۵ تا ۶ میلیمتر خواهد بود. هماکنون، ضخامت ۶ میلیمتری این تلفن هوشمند از سوی چندین منبع معتبر گزارش شده است. انتظار میرود که آیفون ۱۷ ایر دارای صفحه نمایش ۶.۶ اینچی باشد. همچنین گفته میشود که تنها یک لنز دوربین در قاب پشتی این دستگاه قرار خواهد گرفت.
آیفون ۱۷ ایر یکی از سه دستگاهی خواهد بود که در سال ۲۰۲۵ به مودم اختصاصی اپل مجهز میشود. این مودم در آیفون SE آینده و یک آیپد ارزانقیمت نیز بهکارگرفته خواهد شد.
همانطور که منبع این گزارش اشاره میکند، با بهبود طراحی مودم اپل، فضای صرفهجویی شده میتواند امکان طراحی های جدیدی مانند آیفون تاشو را فراهم کند. طبق گفته گورمن، اپل همچنان در حال بررسی تکنولوژی آیفون های تاشو است. این شرکت میخواهد در یک دوره سه ساله، مودم های کوالکام را کنار بگذارد و مودم قدرتمندتر خود را معرفی کند.
آیفون 17 ایر با دوربین تکی 48 مگاپیکسلی و نمایشگر 6.6 اینچی معرفی خواهد شد
در نهایت، اپل ممکن است یک تراشه (SoC) معرفی کند که شامل پردازنده، مودم، Wi-Fi و سایر اجزا باشد. این طراحی میتواند امکان صرفهجویی بیشتر در فضا را فراهم کرده و امکان یکپارچگی بیشتر بین قطعات سختافزاری را فراهم آورد.
نظر شما چیست؟