پیش از این شایعه شده بود که اپل در حال بررسی بستهبندی مدار مجتمع کوچک TSMC میباشد. گفته میشود که این فناوری میتواند به اپل برای ساخت پردازنده M5 کمک کند. بر اساس یک گزارش جدید، این شرکت قصد دارد از پردازنده یکسانی در رایانههای مک و سرورهای هوش مصنوعی خود استفاده کند و فناوری بستهبندی پیشرفته TSMC احتمالاً به اپل در دستیابی به این استراتژی کمک میکند.
قبلاً گزارش شده بود که غول مستقر در کالیفرنیا از M2 Ultra و M4 جدید معرفی شده برای سرورهای هوش مصنوعی خود استفاده میکند. با این حال، طبق گزارشی سایت DigiTimes، اپل برنامههای دیگری را به عنوان بخشی از تلاش خود برای استفاده از جدیدترین و بهترین چیپستها در محصولات مختلف در ذهن دارد.
بسته بندی SoIC برای اولین بار توسط TSMC در سال 2018 رونمایی شد و امکان قرار دادن تراشهها را در یک ساختار سه بعدی فراهم میکند که در نتیجه مدیریت گرمای بهتر، کاهش نشت جریان و عملکرد الکتریکی بهتری را در مقایسه با طراحی تراشه دو بعدی به همراه دارد.
به نظر میرسد که اپل از اواخر سال 2023 شروع به کار بر روی پردازنده M5 کرده است. علاوه بر این گفته میشود که اپل قصد دارد از این پردازنده در مدلهای آینده آیپد پرو 11 و 13 اینچی استفاده کند، اما مشخص نیست که آیا این شرکت قصد دارد از همان فناوری بسته بندی جدید برای پردازنده تبلتهای آینده خود استفاده خواهد کرد یا خیر.
اما در هر صورت، استفاده از یک پردازنده در طیف گستردهای از محصولات مختلف، منفعت زیادی را برای اپل به همراه دارد. این استراتژی، کوپرتینوییها را از صرف زمان و هزینه طراحی و توسعه پردازندههای متعدد بینیاز میکند. با این روش اپل به راحتی میتواند از یک پردازنده یکسان با پروفایلهای مصرف انرژی متفاوت در محصولات خود استفاده کند.
M5 همچنین میتواند به اپل برای تامین نیازهای سختافزاری این شرکت در زمینه سرورهای هوشی مصنوعی کمک کند. پردازش ابری مورد نیاز دستیارهای هوش مصنوعی به منابع سخت افزاری بسیار زیادی نیاز دارد و با توجه به اینکه Apple Intelligence اواخر امسال عرضه خواهد شد، اپل انتظار دارد که استقبال از «هوش اپل» تا حدی باشد که پردازندههای M2 Ultra و M4 فعلی نتوانند به نیازها پاسخ دهند. در مورد عرضه M5 نیز گفته میشود که این تراشه در مرحله تولید آزمایشی است و تولید انبوه ممکن است در سالهای 2025 یا 2026 اتفاق بیفتد.
نظر شما درباره پردازنده M5 اپل چیست؟