سامسونگ، رهبر جهان در تراشه‌های حافظه نیمه‌هادی، اعلام کرده است که اولین تراشه 12 پشته‌ای HBM3E DRAM صنعت را توسعه داده است. این تراشه حافظه HBM با بالاترین ظرفیت تا به امروز ارائه می‌شود و این شرکت ادعا می‌کند که 50 درصد ظرفیت و عملکرد بالاتری نسبت‌به تراشه‌های حافظه HBM نسل قبلی ارائه می‌دهد.
به‌گفته سامسونگ، تراشه HBM3E 12H این شرکت پهنای باند تا 1280 گیگابایت‌برثانیه و ظرفیت تا 36 گیگابایت را ارائه می‌دهد. این میزان 50 درصد بالاتر از تراشه‌های نسل فعلی HBM3 8H با هشت پشته است.
این تراشه از یک فیلم پیشرفته تراکم حرارتی غیر رسانا (TC NCF) استفاده می‌کند که به محصولات 12 لایه‌ای اجازه می‌دهد ارتفاعی برابر با تراشه‌های 8 لایه‌ای HBM داشته باشند. این مورد سازگاری حافظه را آسان می‌کند و انعطاف‌پذیری سازندگان سیستم را بهبود می‌بخشد. همچنین مزایای اضافه‌تری را ارائه می‌کند، ازجمله کاهش بسته‌بندی قالب تراشه‌ای که همراه با قالب نازک‌تر است.
سامسونگ می‌گوید که تراشه‌های HBM3E کوچکترین فاصله صنعت را بین تراشه‌ها دارند: 7 میکرومتر. این کار باعث از بین رفتن فضای خالی بین لایه‌های داخل تراشه می‌شود و تراکم عمودی را تا 20 درصد در مقایسه با تراشه‌های 8 لایه HBM3 افزایش می‌دهد.
حافظه 36 گیگابایتی HBM3E سامسونگ
فناوری جدید TC NCF سامسونگ با استفاده از برجستگی‌هایی با اندازه‌های مختلف بین تراشه‌ها، حرارت درون تراشه‌های HBM را بهبود می‌بخشد. برجستگی‌های کوچکتر در مناطقی برای سیگنال‌دهی استفاده می‌شود، درحالی‌که برجستگی‌های بزرگتر در نقاطی که نیاز به اتلاف گرما دارند استفاده می‌شود. سامسونگ ادعا می‌کند که این روش باعث بهبود بازده محصول نیز می‌شود. این تراشه‌ها را می‌توان در سیستم‌هایی که به ظرفیت حافظه بالاتری نیاز دارند استفاده کرد.
شرکت‌هایی که از این تراشه‌های جدید استفاده می‌کنند می‌توانند عملکرد و ظرفیت بالاتری داشته باشند و هزینه کل مالکیت در مراکز داده را کاهش دهند. هنگامی که این نوع حافظه برای برنامه‌های کاربردی هوش مصنوعی استفاده می‌شود، متوسط سرعت آموزش هوش مصنوعی می‌تواند 34 درصد افزایش یابد، درحالی‌که استفاده همزمان از خدمات می‌تواند 11.5 برابر شود.
سامسونگ می‌گوید که ارسال نمونه‌هایی از تراشه‌های HBM3E 12H خود را برای مشتریان آغاز کرده است و تولید انبوه آن در نیمه اول سال جاری آغاز خواهد شد.
Yongcheol Bae، معاون اجرایی برنامه‌ریزی محصول حافظه در Samsung Electronics، گفت: «ارائه‌دهندگان خدمات هوش مصنوعی صنعت به‌طور فزاینده‌ای به HBM با ظرفیت بالاتر نیاز دارند و محصول جدید HBM3E 12H ما برای پاسخگویی به این نیاز طراحی شده است. این راه‌حل جدید حافظه بخشی از انگیزه ما به سمت توسعه فناوری‌های اصلی برای HBM با پشته بالا و ارائه رهبری فناوری برای بازار HBM با ظرفیت بالا در عصر هوش مصنوعی است.»
نظر شما درباره حافظه 36 گیگابایتی HBM3E سامسونگ چیست؟
