در ماه ژانویه، شایعاتی مبنی‌بر اینکه شیائومی Civi 3 آینده دارای چیپست Dimensity 8200 خواهد بود، منتشر شد. Dimsnity 8200 یک چیپست 5G است که براساس فرآیند 4 نانومتری TSMC ساخته شده و قدرت گوشی‌هایی مانند Redmi K60e ،Vivo V27 Pro و Vivo S16 Pro را تأمین می‌کند. اکنون، شیائومی به‌طور رسمی تأیید کرده است که Civi 3 به تراشه Dimensity 8200 Ultra، یک نوع سفارشی از Dimensity 8200، مجهز خواهد شد. این شرکت همچنین اعلام کرده است که با دیزنی همکاری خواهد کرد تا یک نسخه خاص از گوشی هوشمند Civi 3 را با نام تجاری مشترک ارائه کند که از یکی از شخصیت‌های دیزنی الهام گرفته شده است.