طبق آخرین گزارشها، TSMC از نسل بعدی فرآیند 3 نانومتری خود با نام N3 برای تولید انبوه تراشههای پیشرفته M2 Pro و M2 Max مورداستفاده در مدلهای جدید مک بوک پرو استفاده میکند. درهمینراستا، ظاهراً اپل سفارش بزرگی را به TSMC برای تولید تراشه 3 نانومتری داده و برای اطمینان از اینکه دسته اولیه ویفرهای 3 نانومتری بهدست این شرکت میرسد، مبلغ زیادی پرداخت کرده است.
گزارشی از Commercial Times، ادعاهای قبلی مبنیبر استفاده TSMC از فرآیند 3 نانومتری خود برای تولید انبوه M2 Pro و M2 Max را تأیید میکند. در یک مناسبت قبلی، گفته شده بود که غول تراشهساز تایوانی بهجای آن از معماری 5 نانومتری استفاده خواهد کرد. خوشبختانه اما، زمانی که مدلهای جدیدتر در اوایل نوامبر رسماً معرفی شوند، باید مزایای استفاده از معماری پیشرفته را ببینیم.
گذشته از این، گزارشهای مختلف بیان میکنند که M2 Pro با نام رمز Rhodes Chop معرفی شده و مجهز به پردازنده 10 هستهای و پردازشگر گرافیکی 20 هستهای است. M2 Max قدرتمندتر از این مدل خواهد بود، با اسم رمز Rhodes 1C و گفته میشود که دارای حداکثر 12 هسته CPU و 38 هسته GPU است. در مورد M2 Ultra و M2 Extreme، گفته میشود که مدل Ultra با کد Rhodes 2C ساخته میشود که از هستههای CPU و GPU دو برابر بیشتر از M2 Max استفاده میکند.
پیش از این گزارش داده بودیم که M2 Extreme میتواند قدرتمندترین تراشه سفارشی اپل تا به امروز باشد و احتمالاً در مک پرو این شرکت استفاده خواهد شد. این تراشه همچنین در دو پیکربندی معرفی میشود، یکی دارای یک پردازنده 24 هستهای و یک پردازنده گرافیکی 76 هستهای، با پیکربندی سطح بالاتر که 48 هسته CPU و 152 هسته GPU را بههمراه دارد. با توجه بهدشواری تولید ویفرهای 3 نانومتری، چالشهای متعددی وجود دارد که TSMC ممکن است در انجام سفارشهای خود با آن مواجه شود. این نبرد سخت میتواند به این معنی باشد که مدلهای M2 Pro و M2 Max مک بوک پرو در مقادیر زیاد در دسترس مشتریان قرار نخواهند گرفت.
عرضه این دستگاه ممکن است در ابتدای سال 2023 بهبود یابد، زیرا در آن زمان مشتریان بیشتری شروع به سفارشدادن فرآیند 3 نانومتری TSMC میکنند و این سازنده بیشتر مشکلات تولید انبوه ویفرها را در فرآیند نسل بعدی برطرف میکند.
نظر شما درباره سفارش اپل به TSMC برای تولید تراشه 3 نانومتری چیست؟